| **年隨著世界經(jīng)濟(jì)的回暖復(fù)蘇帶動(dòng)了出口的回暖，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期，國(guó)內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從市場(chǎng)來看，受國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的影響，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域模擬集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)較快；從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依舊是模擬IC最大的應(yīng)用市場(chǎng)。未來幾年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回暖以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)、政策、下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展等因素都將為我國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的機(jī)遇。 | |
| 《2024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》主要研究分析了模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)并對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)。報(bào)告首先介紹了模擬集成電路行業(yè)的相關(guān)知識(shí)及國(guó)內(nèi)外發(fā)展環(huán)境，并對(duì)模擬集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行了剖析，同時(shí)對(duì)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理，進(jìn)而詳細(xì)分析了模擬集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及模擬集成電路行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，最后對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展前景作出預(yù)測(cè)，給出針對(duì)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展的獨(dú)家建議和策略?！?024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發(fā)展建議，使其能以更強(qiáng)的能力去參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。 | |
| 《2024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》的整個(gè)研究工作是在系統(tǒng)總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，密切聯(lián)系國(guó)內(nèi)外模擬集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，圍繞模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)及前景、技術(shù)現(xiàn)狀及趨勢(shì)等幾個(gè)方面進(jìn)行分析得出研究結(jié)果。 | |
| 《2024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》在具體研究中，采用定性與定量相結(jié)合、理論與實(shí)踐相結(jié)合的方法，充分運(yùn)用國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、模擬集成電路相關(guān)相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料進(jìn)行定量分析，并進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)查，主要以模擬集成電路企業(yè)和主要的交易市場(chǎng)為目標(biāo)，采取多次詢問比較的方式確認(rèn)有效程度。 | |
第一章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
業(yè) |
| 一、中國(guó)gdp分析 | 調(diào) |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析 | 研 |
| 三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 | 網(wǎng) |
| 四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 | ｗ |
| 五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 | ｗ |
第二節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） | ． |
| 二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 | Ｃ |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 | ｉ |
| 四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 | ｒ |
第三節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 |
． |
第二章 2023年世界模擬集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 |
ｃ |
第一節(jié) 2023年世界模擬集成電路市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
ｎ |
| 一、世界模擬集成電路行業(yè)特點(diǎn)分析 | 中 |
| 二、世界模擬集成電路市場(chǎng)需求分析 | 智 |
第二節(jié) 2023年全球模擬集成電路市場(chǎng)分析 |
林 |
| 一、2023年全球模擬集成電路需求分析 | ４ |
| 二、2023年全球模擬集成電路產(chǎn)銷分析 | ０ |
| 三、2023年中外模擬集成電路市場(chǎng)對(duì)比 | ０ |
第三章 金融危機(jī)下模擬集成電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
６ |
第一節(jié) 2022-2023年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
１ |
| 一、2022-2023年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 | ２ |
| 二、2024-2030年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ８ |
第二節(jié) 新冠疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響 |
６ |
| 一、國(guó)際金融危機(jī)發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響 | ６ |
| 二、對(duì)各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 | ８ |
第三節(jié) 新冠疫情對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響 |
產(chǎn) |
| 一、新冠疫情對(duì)中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 | 業(yè) |
| 二、金融危機(jī)影響下的主要行業(yè) | 調(diào) |
| 詳:情：http://m.seedlingcenter.com.cn/6/32/MoNiJiChengDianLuShiChangDiaoYanBaoGao.html | |
| 三、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 研 |
第四節(jié) 2022-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
網(wǎng) |
| 一、2022-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 | ｗ |
| 二、2024-2030年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第四章 2022-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2022-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括 |
． |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 | Ｃ |
| 二、中國(guó)ic產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析 | ｉ |
| 三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 | ｒ |
第二節(jié) 2022-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 |
． |
| 一、中國(guó)ic封裝業(yè)從低端向中高端走近 | ｃ |
| 二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) | ｎ |
| 三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 | 中 |
| 四、ic封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 | 智 |
第三節(jié) 2022-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 |
林 |
| 一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)ic產(chǎn)業(yè)的影響 | ４ |
| 二、政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 | ０ |
| 三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ０ |
| 四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 | ６ |
| 五、ic產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 | １ |
第四節(jié) 2022-2023年中國(guó)集成電路存在的問題及對(duì)策分析 |
２ |
| 一、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 | ８ |
| 二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù) | ６ |
| 三、中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施 | ６ |
| 四、中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵 | ８ |
第五章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 |
業(yè) |
| 一、模擬集成電路概述 | 調(diào) |
| 二、高性能模擬ic發(fā)展概況 | 研 |
| 三、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬ic市場(chǎng)發(fā)展概況 |
ｗ |
| 一、通信模擬ic市場(chǎng)發(fā)展情況分析 | ｗ |
| 二、中國(guó)模擬ic市場(chǎng)規(guī)模 | ｗ |
| 三、模擬ic增長(zhǎng)速度將放緩 | ． |
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)發(fā)展對(duì)策與建議分析 |
Ｃ |
第六章 2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)行業(yè)發(fā)展概況 |
ｉ |
第一節(jié) 上游行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 |
ｒ |
| 一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ． |
| 二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｃ |
| 三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 | ｎ |
| 四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響 | 中 |
| 五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義 | 智 |
第二節(jié) 下游行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 |
林 |
| 一、發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ４ |
| 二、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 三、市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 | ０ |
| 四、行業(yè)新動(dòng)態(tài)及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的影響 | ６ |
| 五、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況及其對(duì)模擬集成電路行業(yè)的意義 | １ |
第七章 2023年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)整體運(yùn)行情況分析 |
２ |
第一節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
８ |
第二節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)盈利能力分析 |
６ |
第三節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)償債能力分析 |
６ |
第四節(jié) 2023年模擬集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 |
８ |
第八章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路應(yīng)用形勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路應(yīng)用概況 |
業(yè) |
| 一、中國(guó)大陸模擬ic應(yīng)用特點(diǎn) | 調(diào) |
| 二、模擬ic應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 三、模擬ic產(chǎn)品占據(jù)ic市場(chǎng)的半壁江山 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2022-2023年中國(guó)模擬ic的熱門應(yīng)用 |
ｗ |
| 一、數(shù)碼照相機(jī) | ｗ |
| 二、音頻處理 | ｗ |
| 三、蜂窩手機(jī) | ． |
| 四、醫(yī)學(xué)圖像處理 | Ｃ |
| 五、數(shù)字電視 | ｉ |
第九章 2018-2023年中國(guó)模擬集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
． |
| 一、2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析 | ｃ |
| 二、2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 | ｎ |
| 三、2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析 | 中 |
| 四、2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析 | 智 |
| Research and Analysis on the Current Situation of China's Analog Integrated Circuit Industry from 2024 to 2030 and Market Prospect Forecast Report | |
| 五、2018-2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析 | 林 |
第二節(jié) 2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析 |
４ |
| 一、企業(yè)數(shù)量與分布 | ０ |
| 二、銷售收入 | ０ |
| 三、利潤(rùn)總額 | ６ |
| 四、從業(yè)人數(shù) | １ |
第三節(jié) 2023年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè) |
２ |
| 一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布 | ８ |
| 二、主要省市投資增速對(duì)比 | ６ |
第十章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 |
６ |
第一節(jié) 國(guó)際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī) |
８ |
第二節(jié) 咨詢咨詢：國(guó)際模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀 |
產(chǎn) |
第三節(jié) 中國(guó)模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策法規(guī) |
業(yè) |
第四節(jié) 咨詢咨詢：中國(guó)模擬集成電路行業(yè)相關(guān)政策解讀 |
調(diào) |
第十一章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路進(jìn)出口現(xiàn)狀與預(yù)測(cè)分析 |
研 |
第一節(jié) 模擬集成電路歷史出口總體分析 |
網(wǎng) |
| 一、模擬集成電路出口總量歷史匯總 | ｗ |
| 二、模擬集成電路出口價(jià)格歷史匯總 | ｗ |
第二節(jié) 模擬集成電路歷史出口月度分析 |
ｗ |
| 一、模擬集成電路出口總量月度走勢(shì) | ． |
| 二、模擬集成電路出口價(jià)格月度走勢(shì) | Ｃ |
第三節(jié) 模擬集成電路出口量預(yù)測(cè)分析 |
ｉ |
| 一、模擬集成電路出口總量預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 二、模擬集成電路出口金額預(yù)測(cè)分析 | ． |
第四節(jié) 模擬集成電路出口價(jià)格預(yù)測(cè)分析 |
ｃ |
第十二章 2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2018-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
中 |
| 一、2018-2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | 智 |
| 二、2018-2023年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 | 林 |
第二節(jié) 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 |
４ |
| 一、2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析 | ０ |
| 二、2023年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析 | ０ |
第三節(jié) 2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析 |
６ |
| 一、產(chǎn)量增長(zhǎng) | １ |
| 二、集中度變化 | ２ |
第十三章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 |
８ |
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ８ |
| 三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 | 業(yè) |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | 調(diào) |
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 | ． |
第三節(jié) 昂寶電子（上海）有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ． |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | ｃ |
第四節(jié) 力通微電子（上海）有限公司 |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 智 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 林 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | ４ |
第五節(jié) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | １ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | ２ |
第六節(jié) 北京思旺電子技術(shù)有限公司 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ８ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | 產(chǎn) |
第七節(jié) 南通富士通微電子有限公司 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀研究分析及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告 | |
| 二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析 | 研 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 網(wǎng) |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用狀況分析 | ｗ |
第十四章 2018-2023年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2018-2023年華東地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
ｗ |
第二節(jié) 2018-2023年華南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
． |
第三節(jié) 2018-2023年華中地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
Ｃ |
第四節(jié) 2018-2023年華北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
ｉ |
第五節(jié) 2018-2023年西北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
ｒ |
第六節(jié) 2018-2023年西南地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
． |
第七節(jié) 2018-2023年東北地區(qū)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析 |
ｃ |
第八節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
ｎ |
第十五章 2022-2023年中國(guó)模擬集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
中 |
第一節(jié) 模擬集成電路行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)因素分析 |
智 |
| 一、行業(yè)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng) | 林 |
| 二、潛在進(jìn)入者 | ４ |
| 三、替代產(chǎn)品威脅 | ０ |
| 四、供應(yīng)商議價(jià)能力 | ０ |
| 五、需求客戶議價(jià)能力 | ６ |
第二節(jié) 模擬集成電路企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 |
１ |
| 一、生產(chǎn)要素 | ２ |
| 二、市場(chǎng)需求 | ８ |
| 三、關(guān)聯(lián)行業(yè) | ６ |
| 四、企業(yè)結(jié)構(gòu)與戰(zhàn)略 | ６ |
| 五、政府扶持力度 | ８ |
第三節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
產(chǎn) |
| 一、模擬集成電路行業(yè)集中度分析 | 業(yè) |
| 二、模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
研 |
| 一、新冠疫情對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響 | 網(wǎng) |
| 二、濟(jì)研：2023年模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ｗ |
| 三、2024-2030年模擬集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 | ｗ |
第十六章 2022-2023年中國(guó)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)深度剖析 |
ｗ |
第一節(jié) 2022-2023年中國(guó)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行總況 |
． |
| 一、中國(guó)數(shù)碼相機(jī)消費(fèi)進(jìn)入千萬臺(tái)時(shí)代 | Ｃ |
| 二、中國(guó)數(shù)碼相機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)需求繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng) | ｉ |
| 三、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)品的預(yù)期購(gòu)買率 | ｒ |
第二節(jié) 2022-2023年中國(guó)數(shù)碼相機(jī)動(dòng)態(tài)分析 |
． |
| 一、新產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)步回落，單純價(jià)格優(yōu)勢(shì)不能吸引眼球 | ｃ |
| 二、堅(jiān)持?jǐn)?shù)碼相機(jī)品質(zhì)，技術(shù)后盾打造產(chǎn)品持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力 | ｎ |
| 三、相機(jī)功能戰(zhàn)拉開帷幕，大畫幅引領(lǐng)拍攝趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 中 |
第三節(jié) 2022-2023年中國(guó)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析 |
智 |
| 一、佳能 | 林 |
| 二、尼康 | ４ |
| 三、索尼 | ０ |
| 四、三星 | ０ |
第十七章 中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
６ |
第一節(jié) 2023年中國(guó)數(shù)字電視市場(chǎng)發(fā)展分析 |
１ |
| 一、中國(guó)數(shù)字電視大事記 | ２ |
| 二、2023年中國(guó)數(shù)字電視市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研 | ８ |
| 三、中國(guó)數(shù)字電視整機(jī)和關(guān)鍵件開發(fā)生產(chǎn)狀況分析 | ６ |
| 四、2023年拉動(dòng)中國(guó)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn) | ６ |
| 五、2023年數(shù)字電視一體機(jī)發(fā)展分析 | ８ |
| 六、2023年京滬數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 | 產(chǎn) |
| 七、2023年中國(guó)地面數(shù)字電視信號(hào)開通情況及運(yùn)營(yíng)特點(diǎn) | 業(yè) |
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究 |
調(diào) |
| 一、國(guó)際主要數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn) | 研 |
| 二、中國(guó)數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)狀況分析 | 網(wǎng) |
| 三、中國(guó)數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的進(jìn)展綜述 | ｗ |
| 四、等離子數(shù)字電視新標(biāo)準(zhǔn)助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | ｗ |
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)數(shù)字電視存在的問題分析 |
ｗ |
| 一、數(shù)字電視商業(yè)模式問題及創(chuàng)新 | ． |
| 二、中國(guó)數(shù)字電視的發(fā)展瓶頸 | Ｃ |
| 三、廣州數(shù)字電視的弊端 | ｉ |
第十八章 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
． |
| 一、中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo) | ｃ |
| 二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望 | ｎ |
| 三、中國(guó)消費(fèi)ic市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 中 |
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 |
智 |
| 2024-2030 Nian ZhongGuo Mo Ni Ji Cheng Dian Lu HangYe XianZhuang YanJiu FenXi Ji ShiChang QianJing YuCe BaoGao | |
| 一、模擬集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析 | 林 |
| 二、集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析 | ４ |
| 三、模擬集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)分析 |
０ |
第十九章 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 |
６ |
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析 |
１ |
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
２ |
| 一、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析 | ８ |
| 二、模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析 | ６ |
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
６ |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析 | ８ |
| 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 | 產(chǎn) |
| 三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析 | 業(yè) |
第二十章 金融危機(jī)下中國(guó)模擬集成電路行業(yè)投資分析及建議 |
調(diào) |
第一節(jié) 投資機(jī)遇分析 |
研 |
| 一、中國(guó)經(jīng)濟(jì)的率先復(fù)蘇對(duì)行業(yè)的支撐 | 網(wǎng) |
| 二、模擬集成電路行業(yè)企業(yè)在危機(jī)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 三、金融危機(jī)促使行業(yè)內(nèi)優(yōu)勝劣汰速度加快 | ｗ |
第二節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 |
ｗ |
| 一、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | ． |
| 二、市場(chǎng)貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn) | Ｃ |
| 三、行業(yè)金融信貸市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) | ｉ |
| 四、產(chǎn)業(yè)政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) | ｒ |
第三節(jié) 行業(yè)應(yīng)對(duì)策略 |
． |
| 一、把握國(guó)家宏觀政策契機(jī) | ｃ |
| 二、戰(zhàn)略合作聯(lián)盟的實(shí)施 | ｎ |
| 三、企業(yè)自身應(yīng)對(duì)策略 | 中 |
第四節(jié) 重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的實(shí)施 |
智 |
| 一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 | 林 |
| 二、合理確立重點(diǎn)客戶 | ４ |
| 三、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理 | ０ |
| 四、對(duì)重點(diǎn)客戶的營(yíng)銷策略 | ０ |
| 五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略中需重點(diǎn)解決的問題 | ６ |
第二十一章 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究 |
１ |
第一節(jié) 模擬集成電路市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/h3> |
２ |
| 一、市場(chǎng)空間廣闊 | ８ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)格局變化 | ６ |
| 三、高科技應(yīng)用帶來新生機(jī) | ６ |
第二節(jié) 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
８ |
| 一、品牌格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 產(chǎn) |
| 二、渠道分布趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
| 三、消費(fèi)趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 調(diào) |
第三節(jié) 模擬集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
研 |
| 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 | 網(wǎng) |
| 二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 | ｗ |
| 三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 | ｗ |
| 四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 | ｗ |
| 五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 | ． |
| 六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 | Ｃ |
第四節(jié) (中~智~林)對(duì)我國(guó)模擬集成電路品牌的戰(zhàn)略思考 |
ｉ |
| 一、企業(yè)品牌的重要性 | ｒ |
| 二、模擬集成電路實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 | ． |
| 三、模擬集成電路企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | ｃ |
| 四、我國(guó)模擬集成電路企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | ｎ |
| 五、模擬集成電路品牌戰(zhàn)略管理的策略 | 中 |
| 圖表目錄 | 智 |
| 圖表 2018-2023年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | 林 |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖 | ４ |
| 圖表 2018-2023年集成電路制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長(zhǎng)情況對(duì)比圖 | ０ |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ０ |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖 | ６ |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | １ |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率變化圖 | ２ |
| 圖表 2018-2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ８ |
| 圖表 2024-2030年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖 | ６ |
| 2024-2030年の中國(guó)アナログ集積回路業(yè)界の現(xiàn)狀研究分析及び市場(chǎng)見通し予測(cè)報(bào)告 | |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖 | ６ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖 | ８ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表 | 產(chǎn) |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表 | 業(yè) |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖 | 調(diào) |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖 | 研 |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元 | 網(wǎng) |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ｗ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖 | ｗ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | ｗ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖 | ． |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | Ｃ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖 | ｉ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖 | ｒ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖 | ． |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表 | ｃ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖 | ｎ |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖 | 中 |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元 | 智 |
| 圖表 2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | 林 |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì) | ４ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì) | ０ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì) | ０ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì) | １ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì) | ２ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì) | ６ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì) | ８ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì) | 產(chǎn) |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì) | 業(yè) |
| …… | 調(diào) |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì) | 研 |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì) | 網(wǎng) |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖表 2018-2023年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì) | ｗ |
| 圖表 2018-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 | ． |
http://m.seedlingcenter.com.cn/6/32/MoNiJiChengDianLuShiChangDiaoYanBaoGao.html
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