單晶硅是電子信息材料中最基礎(chǔ)性材料，是一種良好的半導(dǎo)體材料。單晶硅已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個(gè)領(lǐng)域，當(dāng)今全球超過***億美元的電子通信半導(dǎo)體市場中***%以上的半導(dǎo)體器件及***%以上的集成電路用硅。

　　從國際市場看，**年到**年，隨著太陽能電池需求以每年***%的速度增長，晶體硅的市場需求以每年***%的速度增長，到**年，國際單晶硅年需求量為***噸（***萬片）。近年來，中國單晶硅產(chǎn)量明顯穩(wěn)步增長，增長的原因是一方面來自國際上對低檔和廉價(jià)硅材料需求的增加。另一方面是近年來中國各方面發(fā)展迅速，各類信息家電和通信產(chǎn)品需求旺盛，因此半導(dǎo)體器件和硅材料的市場需求量都很大。

　　我國單晶硅龍頭企業(yè)——晶龍集團(tuán)單晶硅產(chǎn)量從**年起連續(xù)**年居世界**，到**年已形成了年產(chǎn)單晶硅***噸、硅片***億片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。**年**月，具有國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平的自動化大型單晶爐在晶龍集團(tuán)實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，并順利投入使用。這一創(chuàng)新成果的推廣應(yīng)用，填補(bǔ)了國內(nèi)在大直徑單晶爐技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)空白。**年**月，中環(huán)股份發(fā)布了晶硅材料三類新產(chǎn)品——國內(nèi)首顆8英寸區(qū)熔硅單晶、直拉區(qū)熔高效太陽能電池用硅單晶和8英寸110晶向直拉硅單晶。這三項(xiàng)技術(shù)的成功突破，打破了國外對8英寸區(qū)熔硅單晶生長技術(shù)的封鎖，將進(jìn)一步提升中國企業(yè)在這兩個(gè)領(lǐng)域的競爭力，加速產(chǎn)業(yè)升級。

　　**年1-**月，全國單晶硅產(chǎn)量累計(jì)***萬噸，同比下降***%。

　　未來中國國內(nèi)的太陽能應(yīng)用市場必然會成長起來，這可以從國家對新能源的政策傾斜看出來。過去太陽能電池的主要市場是德國，以后，美國、日本及中國將可能成為新興市場。太陽能電池廣闊的發(fā)展空間，將為單晶硅帶來巨大的需求。

第一章 單晶硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

　　第一節(jié) 單晶硅簡述

　　　　一、單晶硅界定與性質(zhì)

　　　　二、單晶硅和多晶硅的區(qū)別

　　　　三、單晶硅的分類

　　　　　　1、單晶硅的分類

　　　　　　2、單晶硅細(xì)分產(chǎn)品

　　第二節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途

　　　　一、單晶硅的生產(chǎn)

　　　　二、單晶硅的用途

　　第三節(jié) 單晶硅太陽電池

　　　　一、單晶硅太陽電池的概念

　　　　二、單晶硅太陽能電池的特點(diǎn)

　　　　三、單晶硅太陽電池的制法

　　第四節(jié) 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、芯片產(chǎn)業(yè)

　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備

　　　　三、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題

第二章 2010-2014年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析

　　第一節(jié) 2010-2014年世界單晶硅行業(yè)發(fā)展簡析

詳情：http://m.seedlingcenter.com.cn/2014-06/DanJingGuiXuQiuFenXiBaoGao.html

　　　　一、單晶硅行業(yè)整體現(xiàn)狀

　　　　二、單晶硅基本特點(diǎn)

　　　　三、硅片市場的國際化和生產(chǎn)壟斷化已經(jīng)形成

　　第二節(jié) 2010-2014年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)主要國家運(yùn)行分析

　　　　一、美國asp公司增加單晶硅太陽能電池生產(chǎn)線

　　　　二、日本單晶硅產(chǎn)銷分析

　　　　三、德國單晶硅產(chǎn)業(yè)分析

　　第四節(jié) 2010-2014年世界單晶硅材料發(fā)展趨勢探析

　　　　一、單晶硅產(chǎn)品向mm過渡，大直徑化趨勢明顯

　　　　二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國際化，集團(tuán)化，生產(chǎn)高度集中

　　　　三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向

　　　　四、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級

第三章 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2010-2014年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國gdp分析

　　　　二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析

　　　　三、全社會固定資產(chǎn)投資分析

　　　　四、進(jìn)出口總額及增長率分析

　　　　五、社會消費(fèi)品零售總額

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

　　　　一、單晶硅產(chǎn)業(yè)國家鼓勵(lì)政策解讀

　　　　二、單晶硅產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析

　　　　三、財(cái)政部關(guān)于提高單晶硅棒出口退稅率的通知

　　第三節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

第四章 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)行動態(tài)分析

　　第一節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

　　　　一、承德凱星科晶電子技術(shù)單晶硅奠基

　　　　二、晶龍集團(tuán)2014年生產(chǎn)單晶硅950噸

　　　　三、單晶硅價(jià)格分析

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析

　　　　一、邢臺單晶硅產(chǎn)量連續(xù)5年世界第一

　　　　二、寧晉成為全球單晶硅主要產(chǎn)地之一

　　　　三、錦州單晶硅生產(chǎn)總規(guī)模和產(chǎn)量居全國第二

　　　　四、涿鹿打造國內(nèi)最大單晶硅生產(chǎn)研發(fā)基地

　　第三節(jié) 2010-2014年中國單晶硅國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析

　　　　一、晶龍集團(tuán)創(chuàng)造單晶硅業(yè)界奇跡

　　　　二、晶龍集團(tuán)建成完整單晶硅太陽能產(chǎn)業(yè)鏈

　　　　三、天津環(huán)歐在區(qū)熔硅單晶領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

　　第四節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析

第五章 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況

　　第一節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)28046110

　　　　一、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　　　一、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析

第六章 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況

　　第一節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)28046120

　　　　一、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)

2014 version of the Chinese monocrystalline silicon market depth research and industry forecast report

　　　　二、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　　　一、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析

第七章 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況

　　第一節(jié) 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)38180011

　　　　一、2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　　　一、2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析

第八章 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況

　　第一節(jié) 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)38180019

　　　　一、2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)

　　第二節(jié) 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)

　　　　一、2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　　　二、2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　第三節(jié) 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析

第九章 2010-2014年中國單晶硅的生產(chǎn)工藝探析

　　第一節(jié) 2010-2014年中國硅單晶技術(shù)取得的重要進(jìn)展

　　　　一、12英寸硅單晶生長技術(shù)已經(jīng)成熟

　　　　二、有效控制原生顆粒缺陷形成

　　　　三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟

　　　　四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅生長方法

　　　　一、直拉單晶制造法（cz法）

　　　　二、區(qū)熔單晶制造法（fz法）

　　　　三、大直徑硅片的制造技術(shù)

　　第三節(jié) 中國太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展分析

　　　　一、太陽能硅單晶生長設(shè)備銷量直線上升

　　　　二、太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展水平亟待實(shí)質(zhì)性提高

　　　　三、中國太陽能硅單晶生長設(shè)備的發(fā)展策略

　　第四節(jié) 2010-2014年單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢

第十章 2010-2014年中國單晶硅擬在建項(xiàng)目運(yùn)行新進(jìn)展透析

　　第一節(jié) 濟(jì)研：2010-2014年單晶硅項(xiàng)目投資概況

　　第二節(jié) 2010-2014年單晶硅擬建和在建項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)分析

　　　　一、江西信豐縣工業(yè)園單晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目

　　　　二、西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)單晶硅項(xiàng)目

　　　　三、赤壁金山硅業(yè)有限責(zé)任公司單晶硅項(xiàng)目

　　　　四、黔江區(qū)與重慶神農(nóng)生物工程公司單晶硅項(xiàng)目

　　　　五、投資2000萬元的龍翔單晶硅項(xiàng)目

　　　　六、呼市12億元單晶硅芯片材料項(xiàng)目

　　　　七、開化投資18億元的硅單晶項(xiàng)目

第十一章 2015-201年中國單晶硅市場發(fā)展前景展望

2014版中國單晶矽市場深度調(diào)研與行業(yè)前景預(yù)測報(bào)告

　　第一節(jié) 影響我國單晶硅發(fā)展因素分析

　　　　一、政策因素

　　　　二、市場因素

　　　　三、技術(shù)因素

　　　　四、資金因素

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

　　　　一、單晶硅技術(shù)發(fā)展方向分析

　　　　二、單晶硅價(jià)格走勢預(yù)測分析

　　　　三、單晶硅市場競爭格局預(yù)測分析

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場預(yù)測分析

　　　　一、單晶硅供給預(yù)測分析

　　　　二、單晶硅需求預(yù)測分析

　　　　三、單晶硅市場進(jìn)出口預(yù)測分析

　　第三節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測分析

第十二章 2010-2014年中國單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

　　第一節(jié) 多晶硅

　　　　一、全球多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速

　　　　三、多晶硅市場的巨大轉(zhuǎn)變分析

　　　　四、多晶硅產(chǎn)業(yè)走向充分競爭

　　　　五、中國多晶硅技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　六、毆債危機(jī)下我國多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨的危機(jī)及出路

　　第二節(jié) 太陽能電池

　　　　一、2014年全球太陽能電池市場簡況

　　　　二、2014年全球太陽能電池排名情況

　　　　三、2014年中國太陽能電池發(fā)展情況分析

　　　　四、中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展

　　　　五、未來太陽能電池市場格局發(fā)展趨勢

　　　　六、中國將成為太陽能電池的巨大需求市場

　　第三節(jié) 半導(dǎo)體

　　　　一、2014年前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名情況

　　　　二、中國臺灣半導(dǎo)體大顎紛紛加大投資

　　　　三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　　　四、2014年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開工率低

　　　　五、知識產(chǎn)權(quán)將主導(dǎo)我國半導(dǎo)體業(yè)的未來

第十三章 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第一節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資概況

　　　　一、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資特性分析

　　　　二、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資政策解讀

　　第二節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會分析

　　　　一、單晶硅材料市場

　　　　二、太陽能電池用單晶硅材料需求分析

　　第三節(jié) 2010-2014年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

　　　　三、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

　　第四節(jié) [-中-智-林-]專家建議

圖表目錄

　　圖表 單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)

2014 bǎn zhōngguó dān jīng xì shìchǎng shēndù tiáo yán yǔ hángyè qiánjǐng yùcè bàogào

　　圖表 單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)

　　圖表 中國與先進(jìn)國家芯片制造工藝發(fā)展對比

　　圖表 2010-2014年世界集成電路銷售統(tǒng)計(jì)預(yù)測分析

　　圖表 世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)狀況（單位：噸/年）

　　圖表 2010-2014年世界主要多晶硅廠家在產(chǎn)能與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的預(yù)測分析

　　圖表 世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴(kuò)產(chǎn)及新廠的籌建情況

　　圖表 2010-2014年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

　　圖表 2010-2014年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　圖表 2010-2014年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表 2010-2014年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)

　　圖表 2010-20年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測分析

　　圖表 集成電路與芯片發(fā)展趨勢

　　圖表 19-2014年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展情況分析

　　圖表 近10年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷售情況

　　圖表 國內(nèi)硅單晶生長設(shè)備——單晶爐主要生產(chǎn)廠家

　　圖表 我國硅單晶生長設(shè)備分布情況

　　圖表 目前全球前10大硅片生產(chǎn)商

　　圖表 2010-2014年全球晶圓廠設(shè)備采購方面的支出

　　圖表 全球半導(dǎo)體材料市場銷售額按區(qū)域劃分

　　圖表 全球太陽能電池市場供需形勢分析

　　圖表 2010-2014年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表

　　圖表 目前美國建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

　　圖表 目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

　　圖表 7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

　　圖表 19年以來全球各種尺寸硅片的消耗量變化

　　圖表 單片硅集成技術(shù)最小特征尺寸的發(fā)展情況分析

　　圖表 全球前10大硅片生產(chǎn)商市場額

　　圖表 國內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠家

　　圖表 中國硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營范圍

　　圖表 目前國內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)

　　圖表 我國太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)

　　圖表 太陽能電池片厚度及用硅量的變化

　　圖表 全球及中國單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例

　　圖表 2010-2014年全球主要國家太陽能裝機(jī)預(yù)測分析

　　圖表 2003-2014年全球電子級硅材料產(chǎn)量走勢

　　圖表 2003-2014年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴(kuò)張情況

　　圖表 新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表

　　圖表 西門子法、fbr 和物理法的電耗、成本比較

　　圖表 2010-2014年國內(nèi)規(guī)劃的硅料廠產(chǎn)能情況

　　圖表 國際上其他新建硅料廠的情況（在2010-2014年投產(chǎn)）

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

中國の単結(jié)晶シリコン市場の厚みの研究と業(yè)界予測レポートの2014年版

　　圖表 2010-2014年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析

　　圖表 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析

　　圖表 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2010-2014年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析

　　圖表 2010-2014年國內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品出口數(shù)量預(yù)測分析

　　圖表 我國現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機(jī)硅單體統(tǒng)計(jì)

　　圖表 2002-2014年中國硅材料市場需求量

　　圖表 我國主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布

　　圖表 2010-2014年單晶硅主要生產(chǎn)原料價(jià)格變化走勢

　　圖表 2010-2014年單晶硅主要細(xì)分產(chǎn)品市場價(jià)格變化走勢

　　圖表 我國主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布

　　圖表 2000-2014年全球光伏電池、組件銷售增長走勢

　　圖表 19-2014年在每年整個(gè)光伏銷售量中并網(wǎng)光伏與離網(wǎng)光伏的比例曲線

　　圖表 2010-2014年全球非晶硅電池產(chǎn)量及市場額變動

　　圖表 2003-2014年全球硅片與轉(zhuǎn)換率發(fā)展趨勢

　　圖表 2010-2014年我國光伏發(fā)電市場額統(tǒng)計(jì)與預(yù)測分析

　　圖表 2020年我國光伏發(fā)電市場額預(yù)測分析

　　圖表 目前國內(nèi)主要太陽能電池產(chǎn)品性能對比

　　圖表 單晶硅產(chǎn)品在太陽能電池領(lǐng)域的市場占有率

　　圖表 太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖

　　http://m.seedlingcenter.com.cn/2014-06/DanJingGuiXuQiuFenXiBaoGao.html

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