2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

報(bào)告編號(hào)：1908855 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) Cir.cn ┊ 推薦：

名　稱：2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告
編　號(hào)：1908855　
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2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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集成電路(IC)設(shè)計(jì)行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗、高集成度的IC需求激增?，F(xiàn)代IC設(shè)計(jì)不僅要求電路功能強(qiáng)大，還必須考慮功耗管理、信號(hào)完整性和電磁兼容性等問題。同時(shí)，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具和IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核的廣泛應(yīng)用，大大提高了IC設(shè)計(jì)的效率和靈活性，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。
未來，IC設(shè)計(jì)行業(yè)將更加注重智能化和定制化。智能化方面，AI技術(shù)將深度融入IC設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的電路優(yōu)化和故障診斷，提高設(shè)計(jì)精度和效率。定制化方面，隨著SoC(System on Chip)技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)將更加趨向于專用集成電路(ASIC)和可編程邏輯器件(FPGA)的定制化開發(fā)，以滿足特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π阅芎凸牡奶厥庑枨蟆Ｍ瑫r(shí)，隨著摩爾定律的逼近極限，三維堆疊和異構(gòu)集成將成為IC設(shè)計(jì)的新趨勢，以克服物理限制，實(shí)現(xiàn)更高密度和更復(fù)雜的功能集成。
《2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》依托權(quán)威機(jī)構(gòu)及相關(guān)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)資料，全面解析了IC設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模，系統(tǒng)梳理了IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價(jià)格趨勢及各細(xì)分市場動(dòng)態(tài)。報(bào)告對(duì)IC設(shè)計(jì)市場前景與發(fā)展趨勢進(jìn)行了科學(xué)預(yù)測，重點(diǎn)分析了品牌競爭格局、市場集中度及主要企業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)。同時(shí)，通過SWOT分析揭示了IC設(shè)計(jì)行業(yè)面臨的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)，為IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)及投資者提供了規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議，是制定科學(xué)競爭策略與投資決策的重要參考依據(jù)。

第一章 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述	產(chǎn)
第一節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)	業(yè)
IC設(shè)計(jì)涉及硬件軟件兩方面專業(yè)知識(shí)。硬件包括數(shù)字邏輯電路的原理和應(yīng)用、模擬電路、高頻電路等。軟件包括基礎(chǔ)的數(shù)字邏輯描述語言，如VHDL等，微機(jī)匯編語言及C語言。作為初學(xué)者，需要了解IC設(shè)計(jì)的基本流程：基本清楚系統(tǒng)、前端、后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的過程，IC設(shè)計(jì)同半導(dǎo)體物理、通信或多媒體系統(tǒng)設(shè)計(jì)之間的關(guān)系，了解數(shù)字電路、混合信號(hào)的基本設(shè)計(jì)過程。	調(diào)
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢	研
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展迅速，在過去5年內(nèi)更呈現(xiàn)倍數(shù)成長。據(jù)IC Insights日前發(fā)布的數(shù)據(jù)，去年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模占全球比重10%，僅次于美國的62%與中國臺(tái)灣的18%，位居全球第3。	網(wǎng)
IC Insights發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的整體營收規(guī)模為842億美元。總部設(shè)于美國的IC設(shè)計(jì)公司囊括了全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收的62%。中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司占比為18%，排名第二。值得注意的是，中國大陸與歐洲IC設(shè)計(jì)公司勢力明顯消長。大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)近年來急起直追，目前全球市場占比已達(dá)10%，排行第三；歐洲IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)則受到當(dāng)?shù)氐诙笈c第三大IC設(shè)計(jì)公司CSR、Lantiq分別被高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）收購影響，導(dǎo)致歐洲IC設(shè)計(jì)公司的全球占比下滑到2%。	ｗ
中國臺(tái)灣地區(qū)的Fabless無晶圓廠半導(dǎo)體公司芯片銷售強(qiáng)勁，先是在成功超越歐盟企業(yè)總IC銷售份額。由于總部位于歐盟的NXP在完成收購飛思卡爾使得今年歐盟企業(yè)的銷售份額可增加37億美元，致使總營收可能超過中國臺(tái)灣企業(yè)。	ｗ
如下圖所示韓國和日本的公司無晶圓廠IC設(shè)計(jì)部分極其微弱，中國臺(tái)灣和中國的公司在IDM（企業(yè)與IC制造設(shè)施）市場缺乏存在感?？傮w而言，美國公司占有大部分IC市場份額，在IDM和Fabless兩方面表現(xiàn)都十分均衡。	ｗ

第二章中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析	．
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析	Ｃ
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP	ｉ
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI	ｒ
三、全國居民收入情況	．
四、恩格爾系數(shù)	ｃ
五、工業(yè)發(fā)展形勢	ｎ
六、固定資產(chǎn)投資情況	中
七、財(cái)政收支情況分析	智
八、中國匯率調(diào)整	林
第二節(jié) 政策環(huán)境分析	４
一、行業(yè)政策影響分析	０
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析	０
轉(zhuǎn)~自：http://m.seedlingcenter.com.cn/5/85/ICSheJiShiChangDiaoYanYuQianJing.html
第三節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析	６
一、人口環(huán)境分析	１
二、教育環(huán)境分析	２
三、文化環(huán)境分析	８
四、生態(tài)環(huán)境分析	６
五、中國城鎮(zhèn)化率	６
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣	８
第四節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析	產(chǎn)

第三章全球及中國IC設(shè)計(jì)市場	業(yè)
第一節(jié) 全球IC設(shè)計(jì)市場	調(diào)
2015年全球Fabless公司營收按地區(qū)份額排名，全球IC設(shè)計(jì)市場份額增幅最大的為自中國的供應(yīng)商。如下圖所示：	研
第二節(jié) 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場	網(wǎng)
第三節(jié) 中國大陸IC設(shè)計(jì)市場	ｗ
一、中國IC設(shè)計(jì)市場概況	ｗ
二、中國手機(jī)IC市場	ｗ
三、中國智能卡IC市場	．
四、中國電源管理芯片市場	Ｃ

第四章基礎(chǔ)類IC設(shè)計(jì)企業(yè)	ｉ
第一節(jié) 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD.）	ｒ
一、公司簡介	．
二、公司運(yùn)營	ｃ
三、公司戰(zhàn)略	ｎ
第二節(jié) 無錫華潤微電子	中
一、公司簡介	智
二、公司運(yùn)營	林
三、發(fā)展戰(zhàn)略	４
第三節(jié) 華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.）	０
一、公司簡介	０
二、公司運(yùn)營	６
三、公司戰(zhàn)略	１
第四節(jié) 晶門科技（，SOLOMON SYSTEM）	２
一、公司簡介	８
二、公司運(yùn)營	６
三、公司戰(zhàn)略	６
第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過審核）	８
第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司	產(chǎn)
第七節(jié) 蘇州國芯科技有限公司	業(yè)

第五章通訊類IC設(shè)計(jì)企業(yè)	調(diào)
第一節(jié) 國民技術(shù)	研
一、公司簡介	網(wǎng)
二、公司運(yùn)營	ｗ
三、公司戰(zhàn)略	ｗ
第二節(jié) 銳迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC）	ｗ
一、公司簡介	．
二、公司運(yùn)營	Ｃ
三、公司戰(zhàn)略	ｉ
第三節(jié) 海思	ｒ
一、公司簡介	．
二、公司運(yùn)營	ｃ
2025-2031 China IC Design Market In-depth Investigation Analysis and Development Prospect Study Report
三、公司戰(zhàn)略	ｎ
第四節(jié) 展訊	中
一、公司簡介	智
二、公司運(yùn)營	林
三、公司戰(zhàn)略	４
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司	０
一、公司簡介	０
二、公司運(yùn)營	６
三、公司戰(zhàn)略	１

第六章多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè)	２
第一節(jié) 中星微電子	８
一、公司簡介	６
二、公司運(yùn)營	６
三、公司戰(zhàn)略	８
第二節(jié) 珠海炬力	產(chǎn)
一、公司簡介	業(yè)
二、公司運(yùn)營	調(diào)
三、公司戰(zhàn)略	研
第三節(jié) 士蘭微	網(wǎng)
一、公司簡介	ｗ
二、公司運(yùn)營	ｗ
三、公司戰(zhàn)略	ｗ
第四節(jié) 上海泰景	．
第五節(jié) 深圳芯邦	Ｃ
第六節(jié) 上海格科微	ｉ
第七節(jié) 北京海爾	ｒ
第八節(jié) 杭州國芯	．

第七章智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè)	ｃ
第一節(jié) 遠(yuǎn)望谷（002161）	ｎ
一、企業(yè)基本情況	中
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)	智
三、企業(yè)盈利能力分析	林
四、企業(yè)償債能力分析	４
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	０
六、企業(yè)成長能力分析	０
第二節(jié) 上海復(fù)旦微電子	６
第三節(jié) 大唐微電子	１
第四節(jié) 上海華虹	２
第五節(jié) 北京同方微電子有限公司	８

第八章其他類型IC設(shè)計(jì)企業(yè)	６
第一節(jié) 歐比特	６
一、企業(yè)基本情況	８
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)	產(chǎn)
三、企業(yè)盈利能力分析	業(yè)
四、企業(yè)償債能力分析	調(diào)
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	研
六、企業(yè)成長能力分析	網(wǎng)
第二節(jié) 福星曉程（300139）	ｗ
一、企業(yè)基本情況	ｗ
2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)	ｗ
三、企業(yè)盈利能力分析	．
四、企業(yè)償債能力分析	Ｃ
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	ｉ
六、企業(yè)成長能力分析	ｒ
第三節(jié) 長電科技	．
一、企業(yè)基本情況	ｃ
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)	ｎ
三、企業(yè)盈利能力分析	中
四、企業(yè)償債能力分析	智
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	林
六、企業(yè)成長能力分析	４
第四節(jié) 東軟載波	０
一、企業(yè)基本情況	０
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)	６
三、企業(yè)盈利能力分析	１
四、企業(yè)償債能力分析	２
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析	８
六、企業(yè)成長能力分析	６

第九章 2025-2031年中國 IC設(shè)計(jì)發(fā)展前景預(yù)測分析	６
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析	８
第二節(jié) 未來企業(yè)競爭格局	產(chǎn)
第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢	業(yè)
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預(yù)測分析	調(diào)

第十章 2025-2031年中國 IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警	研
第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策	網(wǎng)
第二節(jié) 投資機(jī)遇分析	ｗ
第三節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析	ｗ
一、政策風(fēng)險(xiǎn)	ｗ
二、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)	．
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)	Ｃ
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)	ｉ
第四節(jié) 投資策略與建議	ｒ
一、企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇	．
二、企業(yè)戰(zhàn)略選擇	ｃ
三、投資區(qū)域選擇	ｎ
第五節(jié) 中智^林－專家投資建議	中

圖表目錄	智
圖表 IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程	林
圖表 IC設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比	４
圖表 IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程	０
圖表 IC系統(tǒng)性能和集成度	０
圖表 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢	６
圖表人機(jī)接口關(guān)鍵半導(dǎo)體組件及主要供貨商	１
圖表全球25大IC設(shè)計(jì)商	２
圖表 2020-2025年（近幾年）中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值	８
2025-2031 nián zhōngguó IC shè jì shìchǎng shēndù diàochá fēnxī jí fāzhǎn qiánjǐng yánjiū bàogào
圖表 2024-2025年中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前10大廠商營收及成長率	６
圖表 2020-2025年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值變化趨勢圖	６
圖表中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)	８
圖表 2024-2025年至2024-2025年國內(nèi)手機(jī)出貨量	產(chǎn)
圖表國內(nèi)主要智能卡芯片供應(yīng)商	業(yè)
圖表上海貝嶺主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	調(diào)
圖表上海貝嶺經(jīng)營收入走勢圖	研
圖表上海貝嶺盈利指標(biāo)走勢圖	網(wǎng)
圖表上海貝嶺負(fù)債情況圖	ｗ
圖表上海貝嶺負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表上海貝嶺運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表上海貝嶺成長能力指標(biāo)走勢圖	．
圖表無錫華潤微電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	Ｃ
圖表無錫華潤微電子經(jīng)營收入走勢圖	ｉ
圖表無錫華潤微電子盈利指標(biāo)走勢圖	ｒ
圖表無錫華潤微電子負(fù)債情況圖	．
圖表無錫華潤微電子負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｃ
圖表無錫華潤微電子運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｎ
圖表無錫華潤微電子成長能力指標(biāo)走勢圖	中
圖表華微電子主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	智
圖表華微電子經(jīng)營收入走勢圖	林
圖表華微電子盈利指標(biāo)走勢圖	４
圖表華微電子負(fù)債情況圖	０
圖表華微電子負(fù)債指標(biāo)走勢圖	０
圖表華微電子運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	６
圖表華微電子成長能力指標(biāo)走勢圖	１
圖表晶門科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	２
圖表晶門科技經(jīng)營收入走勢圖	８
圖表晶門科技盈利指標(biāo)走勢圖	６
圖表晶門科技負(fù)債情況圖	６
圖表晶門科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖	８
圖表晶門科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	產(chǎn)
圖表晶門科技成長能力指標(biāo)走勢圖	業(yè)
圖表國民技術(shù)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	調(diào)
圖表國民技術(shù)經(jīng)營收入走勢圖	研
圖表國民技術(shù)盈利指標(biāo)走勢圖	網(wǎng)
圖表國民技術(shù)負(fù)債情況圖	ｗ
圖表國民技術(shù)負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表國民技術(shù)運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表國民技術(shù)成長能力指標(biāo)走勢圖	．
圖表銳迪科主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	Ｃ
圖表銳迪科經(jīng)營收入走勢圖	ｉ
圖表銳迪科盈利指標(biāo)走勢圖	ｒ
圖表銳迪科負(fù)債情況圖	．
圖表銳迪科負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｃ
圖表銳迪科運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｎ
圖表銳迪科成長能力指標(biāo)走勢圖	中
圖表歐比特主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	智
2025-2031年中國ICデザイン市場深層調(diào)査分析及び発展見通し研究レポート
圖表歐比特經(jīng)營收入走勢圖	林
圖表歐比特盈利指標(biāo)走勢圖	４
圖表歐比特負(fù)債情況圖	０
圖表歐比特負(fù)債指標(biāo)走勢圖	０
圖表歐比特運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	６
圖表歐比特成長能力指標(biāo)走勢圖	１
圖表福星曉程主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	２
圖表福星曉程經(jīng)營收入走勢圖	８
圖表福星曉程盈利指標(biāo)走勢圖	６
圖表福星曉程負(fù)債情況圖	６
圖表福星曉程負(fù)債指標(biāo)走勢圖	８
圖表福星曉程運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	產(chǎn)
圖表福星曉程成長能力指標(biāo)走勢圖	業(yè)
圖表長電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	調(diào)
圖表長電科技經(jīng)營收入走勢圖	研
圖表長電科技盈利指標(biāo)走勢圖	網(wǎng)
圖表長電科技負(fù)債情況圖	ｗ
圖表長電科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表長電科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｗ
圖表長電科技成長能力指標(biāo)走勢圖	．
圖表東軟載波主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖	Ｃ
圖表東軟載波經(jīng)營收入走勢圖	ｉ
圖表東軟載波盈利指標(biāo)走勢圖	ｒ
圖表東軟載波負(fù)債情況圖	．
圖表東軟載波負(fù)債指標(biāo)走勢圖	ｃ
圖表東軟載波運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖	ｎ
圖表東軟載波成長能力指標(biāo)走勢圖	中

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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2025年IC設(shè)計(jì)市場調(diào)研與前景預(yù)測 2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

第一章 IC設(shè)計(jì)行業(yè)概述

第一節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)

第二節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢

第二章 中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第二節(jié) 政策環(huán)境分析

第三節(jié) IC設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 2024-2025年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第三章 全球及中國IC設(shè)計(jì)市場

第一節(jié) 全球IC設(shè)計(jì)市場

第二節(jié) 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)市場

第三節(jié) 中國大陸IC設(shè)計(jì)市場

第四章 基礎(chǔ)類IC設(shè)計(jì)企業(yè)

第一節(jié) 上海貝嶺（600171，SHANGHAI BELLING CO.， LTD.）

第二節(jié) 無錫華潤微電子

第三節(jié) 華微電子（600360，JILIN SINO-MICROELECTRONICS CO.， LTD.）

第四節(jié) 晶門科技（，SOLOMON SYSTEM）

第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司（上市通過審核）

第六節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司

第七節(jié) 蘇州國芯科技有限公司

第五章 通訊類IC設(shè)計(jì)企業(yè)

第一節(jié) 國民技術(shù)

第二節(jié) 銳迪科（RDA MICROELECTRONICS，INC）

第三節(jié) 海思

第四節(jié) 展訊

第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司

第六章 多媒體IC設(shè)計(jì)企業(yè)

第一節(jié) 中星微電子

第二節(jié) 珠海炬力

第三節(jié) 士蘭微

第四節(jié) 上海泰景

第五節(jié) 深圳芯邦

第六節(jié) 上海格科微

第七節(jié) 北京海爾

第八節(jié) 杭州國芯

第七章 智能卡IC設(shè)計(jì)企業(yè)

第一節(jié) 遠(yuǎn)望谷（002161）

第二節(jié) 上海復(fù)旦微電子

第三節(jié) 大唐微電子

第四節(jié) 上海華虹

第五節(jié) 北京同方微電子有限公司

第八章 其他類型IC設(shè)計(jì)企業(yè)

第一節(jié) 歐比特

第二節(jié) 福星曉程（300139）

第三節(jié) 長電科技

第四節(jié) 東軟載波

第九章 2025-2031年中國 IC設(shè)計(jì)發(fā)展前景預(yù)測分析

第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析

第二節(jié) 未來企業(yè)競爭格局

第三節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢

第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競爭態(tài)勢發(fā)展預(yù)測分析

第十章 2025-2031年中國 IC設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對(duì)策

第二節(jié) 投資機(jī)遇分析

第三節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第四節(jié) 投資策略與建議

第五節(jié) 中智^林－專家投資建議

2025-2031年中國IC設(shè)計(jì)市場深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告 2025年IC設(shè)計(jì)市場調(diào)研與前景預(yù)測

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