| 晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于制造集成電路（IC）。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，晶圓市場呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。特別是在先進(jìn)制程技術(shù)（如7nm、5nm）的推動下，高純度、高質(zhì)量的晶圓需求不斷增加。目前，全球晶圓市場主要由幾家國際巨頭壟斷，但新興市場的崛起也為本土晶圓制造商提供了發(fā)展機(jī)遇。 | |
| 未來，晶圓市場的發(fā)展前景看好。隨著5G通信、人工智能、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能、高密度集成電路的需求將進(jìn)一步增加。晶圓制造商需要不斷提升生產(chǎn)工藝，提高晶圓的純度和一致性，以滿足高端芯片制造的需求。此外，新型半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）的應(yīng)用也將為晶圓市場帶來新的增長點(diǎn)。廠商需要加大研發(fā)投入，開發(fā)出更符合市場需求的產(chǎn)品，以保持競爭優(yōu)勢。 | |
| 《中國晶圓市場深度研究及發(fā)展趨勢預(yù)測報告（2012-2016年）》基于國家統(tǒng)計局及相關(guān)行業(yè)協(xié)會的詳實(shí)數(shù)據(jù)，采用多維度的研究方法，系統(tǒng)分析了晶圓行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。報告客觀呈現(xiàn)了當(dāng)前晶圓市場規(guī)模、主要企業(yè)的競爭格局以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平，通過分析晶圓產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和市場供需關(guān)系，評估了晶圓行業(yè)面臨的機(jī)遇與潛在風(fēng)險。結(jié)合宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，報告對晶圓行業(yè)未來發(fā)展趨勢做出科學(xué)預(yù)測，為投資者、企業(yè)決策者和政策制定者提供了有價值的市場分析和決策參考。 | |
第一章 中國半導(dǎo)體高新技術(shù)引進(jìn)相關(guān)政策措施（含晶圓、分路器） |
產(chǎn) |
第二章 光分支分路器市場價格趨勢 |
業(yè) |
第三章 國內(nèi)晶圓市場價格趨勢 |
調(diào) |
第四章 全球晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀 |
研 |
第五章 國內(nèi)晶圓重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析（廠家總量情況，共十家） |
網(wǎng) |
第一節(jié) 中芯國際 |
ｗ |
| 一、中芯國際集成電路制造（成都）有限公司 | ｗ |
| 二、中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 | ｗ |
| 三、中芯國際集成電路制造（天津）有限公司 | ． |
第二節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 |
Ｃ |
| 全.文：http://m.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-09/jingyuanshichangshenduyanjiujifazhan.html | |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | 中 |
第三節(jié) 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | １ |
第四節(jié) 無錫華潤微電子有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | 產(chǎn) |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | 業(yè) |
第五節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | ． |
| The wafer depth study of the market and trends forecast ( 2012-2016) | |
第六節(jié) 和艦科技（蘇州）有限公司 |
Ｃ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｉ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ｒ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ． |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｃ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ｎ |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | 中 |
第七節(jié) 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司 |
智 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 林 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ４ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ０ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | １ |
第八節(jié) 丹東安順微電子有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ６ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ８ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | 產(chǎn) |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | 業(yè) |
第九節(jié) 杭州士蘭集成電路有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 研 |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｗ |
| 五、企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 | ｗ |
| 中國晶圓市場深度研究及發(fā)展趨勢預(yù)測報告（2012-2016年） | |
| 六、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成分析 | ． |
第十節(jié) 中?智林?－深圳方正微電子有限公司 |
Ｃ |
第六章 晶圓生產(chǎn)投資趨勢預(yù)測 |
ｉ |
| 圖表摘要： | ｒ |
| 圖表 1 2012年初中國部分PLC光分路器價格情況 | ． |
| 圖表 2 2012年初中國部分拉錐光分路器價格情況 | ｃ |
| 圖表 3 2009-2011年中國光分支分路器市場價格及2012-2016年預(yù)測分析 | ｎ |
| 圖表 4 2009-2011年多晶硅價格走勢圖 | 中 |
| 圖表 5 2011年1月-2012年4月多晶硅片均價走勢 | 智 |
| 圖表 7 2011年中國臺灣PV制造業(yè)產(chǎn)值（不含系統(tǒng)）情況 | 林 |
| 圖表 8 晶圓在太陽光電產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展情況分析 | ４ |
| 圖表 9 2010-2011年底晶圓價格與電池產(chǎn)品價格走勢圖對比 | ０ |
| 圖表 10 2011年全球十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營收排名 | ０ |
| 圖表 11 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司基本情況表 | ６ |
| 圖表 12 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | １ |
| 圖表 16 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ２ |
| 圖表 17 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ８ |
| 圖表 18 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司基本情況表 | ６ |
| 圖表 19 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | ６ |
| 圖表 20 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) | ８ |
| 圖表 21 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)盈利比率情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 22 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 | 業(yè) |
| 圖表 23 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | 調(diào) |
| 圖表 24 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 研 |
| 圖表 25 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司基本情況表 | 網(wǎng) |
| 圖表 27 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) | ｗ |
| 圖表 29 2010-2011年中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 | ｗ |
| zhōngguó jīng yuán shìchǎng shēndù yánjiū jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào (2012-2016 nián) | |
| 圖表 30 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ｗ |
| 圖表 31 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ． |
| 圖表 32 上海華虹NEC電子有限公司基本情況表 | Ｃ |
| 圖表 33 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | ｉ |
| 圖表 34 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) | ｒ |
| 圖表 37 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ． |
| 圖表 38 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｃ |
| 圖表 39 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 | ｎ |
| 圖表 40 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | 中 |
| 圖表 41 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) | 智 |
| 圖表 42 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 | 林 |
| 圖表 43 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 | ４ |
| 圖表 44 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ０ |
| 圖表 45 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ０ |
| 圖表 46 無錫華潤微電子有限公司基本情況表 | ６ |
| 圖表 47 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | １ |
| 圖表 49 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 | ２ |
| 圖表 51 無錫華潤微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ８ |
| 圖表 52 無錫華潤微電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ６ |
| 圖表 53 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司基本情況表 | ６ |
| 圖表 58 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ８ |
| 圖表 59 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 60 和艦科技（蘇州）有限公司基本情況表 | 業(yè) |
| 市場とトレンド予測のウェーハの深さの調(diào)査（ 2012年から2016年） | |
| 圖表 65 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | 調(diào) |
| 圖表 66 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 研 |
| 圖表 67 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 | 網(wǎng) |
| 圖表 70 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 | ｗ |
| 圖表 71 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 | ｗ |
| 圖表 72 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ｗ |
| 圖表 73 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ． |
| 圖表 74 丹東安順微電子有限公司基本情況表 | Ｃ |
| 圖表 77 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 | ｉ |
| 圖表 79 丹東安順微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ｒ |
| 圖表 80 丹東安順微電子有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ． |
| 圖表 81 杭州士蘭集成電路有限公司基本情況表 | ｃ |
| 圖表 86 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 | ｎ |
| 圖表 87 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 中 |
| 圖表 88 中國半導(dǎo)體三大區(qū)域情況 | 智 |
| 圖表 90 半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖 | 林 |
| 圖表 91 2007-2012年全球晶圓廠設(shè)備支出情況 | ４ |
http://m.seedlingcenter.com.cn/DiaoYan/2012-09/jingyuanshichangshenduyanjiujifazhan.html
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