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2024年手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告

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2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告

報(bào)告編號(hào):03A5381 CIR.cn ┊ 推薦:
  • 名 稱:2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告
  • 編 號(hào):03A5381 
  • 市場(chǎng)價(jià):電子版7800元  紙質(zhì)+電子版8000
  • 優(yōu)惠價(jià):電子版7020元  紙質(zhì)+電子版7320
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2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告
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  《2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告》基于多年監(jiān)測(cè)調(diào)研數(shù)據(jù),結(jié)合手機(jī)芯片行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景,全面分析了手機(jī)芯片市場(chǎng)需求、市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成、價(jià)格機(jī)制以及手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)特性。手機(jī)芯片報(bào)告客觀評(píng)估了市場(chǎng)前景,預(yù)測(cè)了發(fā)展趨勢(shì),深入分析了品牌競(jìng)爭(zhēng)、市場(chǎng)集中度及手機(jī)芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況。同時(shí),手機(jī)芯片報(bào)告識(shí)別了行業(yè)面臨的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇,為投資者和決策者提供了科學(xué)、規(guī)范、客觀的戰(zhàn)略建議。
  研究對(duì)象
  主要結(jié)論
  重要發(fā)現(xiàn)
  一、2008年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
 ?。ㄒ唬?中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)環(huán)境
  1、中國(guó)是全球最大的手機(jī)制造基地
  2、手機(jī)周邊配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟
  3、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)放緩
  4、運(yùn)營(yíng)商重組帶來(lái)新格局
  (二) 手機(jī)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
 ?。ㄈ?2008年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量結(jié)構(gòu)
  1、手機(jī)性質(zhì)
  2、手機(jī)模式
  3、手機(jī)功能
  二、2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)概述
 ?。ㄒ唬?市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
轉(zhuǎn)~載~自:http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2009-07/2008_2009shoujixinpianshichangyanjiu.html
 ?。ǘ?市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
  1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
  3、品牌結(jié)構(gòu)
 ?。ㄈ?市場(chǎng)特點(diǎn)
  1、終端產(chǎn)量增速下滑抑制芯片增長(zhǎng)
  2、中國(guó)臺(tái)灣和內(nèi)地廠商崛起,帶動(dòng)市場(chǎng)格局改變
  3、多媒體芯片、存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)乏力
  三、2008年中國(guó)手機(jī)芯片細(xì)分市場(chǎng)研究
 ?。ㄒ唬?基帶芯片市場(chǎng)
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、模式結(jié)構(gòu)
  3、品牌結(jié)構(gòu)
  4、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
  (二) 射頻芯片
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  3、品牌結(jié)構(gòu)
  4、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
  (三) 電源管理芯片
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  3、品牌結(jié)構(gòu)
  4、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
 ?。ㄋ模?應(yīng)用處理器
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、品牌結(jié)構(gòu)
  3、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
 ?。ㄎ澹?存儲(chǔ)器
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  3、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
 ?。?多媒體芯片
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2008-2009 Annual Report on China 's mobile phone chip market
  2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  3、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
 ?。ㄆ撸?無(wú)線連接芯片
  1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  2、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
  3、市場(chǎng)需求特點(diǎn)
  四、2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
  (一) 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
 ?。ǘ?2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
  五、2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
 ?。ㄒ唬?3G發(fā)展拉動(dòng)芯片新需求
 ?。ǘ?芯片集成度繼續(xù)增加
 ?。ㄈ?手機(jī)處理功能持續(xù)增強(qiáng)
 ?。ㄋ模?新興應(yīng)用是多媒體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力所在
 ?。ㄎ澹?多種無(wú)線連接方式并存發(fā)展
  六、2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
 ?。ㄒ唬?整體競(jìng)爭(zhēng)格局
 ?。ǘ?重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析
  1、MTK
  2、Samsung
  3、TI
  4、Infineon
  七、建議
  (一) 規(guī)劃平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略
 ?。ǘ?增強(qiáng)本地技術(shù)支持
  (三) 把握3G發(fā)展的新趨勢(shì)
 ?。ㄋ模?重視大客戶直銷模式
  《2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告》說(shuō)明
  表目錄
  表1 2004-2008年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量及增長(zhǎng)
  表2 2004-2008年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量及增長(zhǎng)
  表3 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按性質(zhì)劃分比例結(jié)構(gòu)
  表4 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按模式劃分比例結(jié)構(gòu)
  表5 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按功能劃分比例結(jié)構(gòu)
2008-2009年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告
  表6 2004-2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
  表7 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表8 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
  表9 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表10 2004-2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
  表11 2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)模式結(jié)構(gòu)
  表12 2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表13 2008年中國(guó)GSM手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表14 2008年中國(guó)EDGE手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表15 2008年中國(guó)CDMA手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表16 2004-2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
  表17 2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表18 2008年中國(guó)手機(jī)射頻收發(fā)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表19 2008年中國(guó)手機(jī)PA芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表20 2004-2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  表21 2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表22 2008年中國(guó)手機(jī)PMU市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表23 2004-2008年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  表24 2004-2008年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  表25 2004-2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  表26 2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表27 2004-2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  表28 2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表29 2004-2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
  表30 2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  表31 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析
  表32 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
  表33 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——MTK
  表34 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略SWOT分析——MTK
  表35 2008年中國(guó)手機(jī)芯片場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——Samsung
  表36 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略SWOT分析——Samsung
  表37 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——TI
  表38 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略SWOT分析——TI
  表39 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)重點(diǎn)廠商評(píng)價(jià)——Infineon
2008-2009 nián zhōngguó shǒujī xīnpiàn shìchǎng yánjiū niándù bàogào
  表40 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略SWOT分析——Infineon
  圖目錄
  圖1 2004-2008年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)銷量及增長(zhǎng)
  圖2 2004-2008年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量及增長(zhǎng)
  圖3 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按性質(zhì)劃分比例結(jié)構(gòu)
  圖4 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按模式劃分比例結(jié)構(gòu)
  圖5 2008年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)按功能劃分比例結(jié)構(gòu)
  圖6 2004-2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)銷量及增長(zhǎng)
  圖7 2004-2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)
  圖8 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖9 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖10 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖11 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖12 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖13 2004-2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)銷量及增長(zhǎng)
  圖14 2004-2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)
  圖15 2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)模式結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖16 2008年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)模式結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖17 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖18 2008年中國(guó)GSM手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖19 2008年中國(guó)EDGE手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖20 2008年中國(guó)CDMA手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖21 2004-2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)銷量及增長(zhǎng)
  圖22 2004-2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)
  圖23 2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖24 2008年中國(guó)手機(jī)射頻芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖25 2008年中國(guó)手機(jī)射頻收發(fā)芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖26 2008年中國(guó)手機(jī)PA芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖27 2004-2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)
  圖28 2004-2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)
  圖29 2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖30 2008年中國(guó)手機(jī)電源管理芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖31 2008年中國(guó)手機(jī)PMU市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖32 2004-2008年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)
中國(guó)の攜帯電話チップ市場(chǎng)における2008-2009年度年次報(bào)告書(shū)
  圖33 2004-2008年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)
  圖34 2004-2008年中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
  圖35 2004-2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)
  圖36 2004-2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)
  圖37 2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖38 2008年中國(guó)手機(jī)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖39 2004-2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)
  圖40 2004-2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)
  圖41 2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖42 2008年中國(guó)手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖43 2004-2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)
  圖44 2004-2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)
  圖45 2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷量)
  圖46 2008年中國(guó)手機(jī)無(wú)線連接芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售額)
  圖47 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)銷量與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析
  圖48 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)銷售額與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析
  圖49 2009-2011年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
  圖50 2008年中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)圖

  

  

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