第一章 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) |
業(yè) |
| 一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 | 調(diào) |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) | 研 |
第二節(jié) 2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
網(wǎng) |
| 一、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｗ |
| 二、2009年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | ｗ |
第三節(jié) 2009年全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 |
ｗ |
| 一、2009年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ． |
| 二、2009年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | Ｃ |
| 三、2009年中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ｉ |
| 四、2009年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ｒ |
第四節(jié) 2010-2013年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 |
． |
第二章 2009年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 |
ｃ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、2009年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 | 智 |
| 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 林 |
| 四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ４ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、2009年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 | ６ |
| 詳^情：http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2010-01/2010_2013xinpianshejixingyeshichangf.html | |
| 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | １ |
| 四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ２ |
第三節(jié) NVIDIA |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、2009年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 | ６ |
| 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | ８ |
| 四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、2009年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 | 研 |
| 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | 網(wǎng) |
| 四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｗ |
第五節(jié) AMD |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、2009年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 | ． |
| 三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 | Ｃ |
| 四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 | ｉ |
第三章 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析 |
ｒ |
第一節(jié) 2009年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
． |
| 一、中國(guó)GDP分析 | ｃ |
| 二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 | ｎ |
| 三、恩格爾系數(shù) | 中 |
| 四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 | 智 |
第二節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 |
林 |
| 一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 | ４ |
| 二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 | ０ |
| 三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 | ０ |
| 四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 | ６ |
| 五、外匯管理體制的缺陷 | １ |
第三節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 |
２ |
| 一、芯片工藝流程 | ８ |
| 二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 | ６ |
| 三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) | ６ |
| 四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展 | ８ |
第四章 2009年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 |
業(yè) |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 | 調(diào) |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | 研 |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | 網(wǎng) |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 | ｗ |
第二節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
ｗ |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) | ｗ |
| 二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 | ． |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品 | Ｃ |
第三節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 |
ｉ |
| 2010-2013 Analysis and Forecast of China's chip design industry market analysis report | |
| 一、2008-2009年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 | ｒ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 | ． |
| 三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 | ｃ |
第四節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題 |
ｎ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析 | 中 |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析 | 智 |
| 三、資金問(wèn)題分析 | 林 |
| 四、人才問(wèn)題分析 | ４ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ０ |
第五章 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 |
０ |
第一節(jié) 2008-2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 |
６ |
| 一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 | １ |
| 二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 | ２ |
第二節(jié) 2008-2009年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 |
８ |
| 一、芯片的產(chǎn)量分析 | ６ |
| 二、芯片的產(chǎn)能分析 | ６ |
| 三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 | ８ |
第三節(jié) 2008-2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
產(chǎn) |
| 一、長(zhǎng)三角地區(qū) | 業(yè) |
| 二、珠三角地區(qū) | 調(diào) |
| 三、環(huán)渤海地區(qū) | 研 |
第六章 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 |
網(wǎng) |
第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 |
ｗ |
| 一、生物芯片 | ｗ |
| 二、通信芯片 | ｗ |
| 三、顯示芯片 | ． |
| 四、數(shù)字電視芯片 | Ｃ |
| 五、標(biāo)簽芯片 | ｉ |
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) |
ｒ |
| 一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ． |
| 二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ｃ |
| 三、2009年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ｎ |
| 四、2010-2013年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | 中 |
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) |
智 |
| 一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 林 |
| 二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ４ |
| 三、2009年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ０ |
| 四、2010-2013年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第四節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng) |
６ |
| 一、汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | １ |
| 二、汽車(chē)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ２ |
| 三、2009年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ８ |
| 四、2010-2013年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ６ |
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) |
６ |
| 一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ８ |
| 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析及前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告 | |
| 二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | 產(chǎn) |
| 三、2009年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 | 業(yè) |
| 四、2010-2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) |
研 |
| 一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 網(wǎng) |
| 二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ｗ |
| 三、2009年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ｗ |
| 四、2010-2013年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第七章 2009年芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
． |
第一節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
Ｃ |
| 一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ｉ |
| 二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 | ｒ |
| 三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 | ． |
| 四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 | ｃ |
第二節(jié) 2009年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 |
ｎ |
| 一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | 中 |
| 二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 | 智 |
| 三、供應(yīng)商與客戶(hù)議價(jià)能力 | 林 |
第三節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 |
４ |
| 一、區(qū)域集中度分析 | ０ |
| 二、市場(chǎng)集國(guó)度分析 | ０ |
第四節(jié) 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 |
６ |
第八章 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 |
１ |
第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 |
２ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ６ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ８ |
第二節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 研 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 網(wǎng) |
第三節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｗ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ． |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | Ｃ |
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 |
ｉ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｒ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | ． |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｃ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｎ |
第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
中 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 智 |
| 2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào | |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | 林 |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ４ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ０ |
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | １ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ２ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ８ |
第七節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | ８ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 產(chǎn) |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 業(yè) |
第八節(jié) 深圳方大意德新材料有限公司 |
調(diào) |
| 一、企業(yè)基本概況 | 研 |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | 網(wǎng) |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｗ |
第九節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ． |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | Ｃ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | ｉ |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | ｒ |
第十節(jié) 盛揚(yáng)半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | ｃ |
| 二、企業(yè)銷(xiāo)售收入及盈利水平分析 | ｎ |
| 三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 | 中 |
| 四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 | 智 |
第九章 2009年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 |
林 |
第一節(jié) IC制造業(yè) |
４ |
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) |
０ |
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) |
０ |
第四節(jié) 上游原材料 |
６ |
第十章 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析 |
１ |
第一節(jié) 2010-2013年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 |
２ |
| 一、節(jié)能芯片前景展望 | ８ |
| 二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 | ６ |
| 三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究 | ６ |
| 四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) | ８ |
第二節(jié) 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
產(chǎn) |
| 一、2009-2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
| 中國(guó)のチップ設(shè)計(jì)業(yè)界の市場(chǎng)分析レポート2010年から2013年の分析と予測(cè) | |
| 二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | 調(diào) |
| 三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 | 研 |
| 四、銷(xiāo)售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 | 網(wǎng) |
第十一章 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況 |
ｗ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性 | ｗ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析 | ． |
第二節(jié) 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
Ｃ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸 | ｉ |
| 二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) | ｒ |
| 三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 | ． |
| 四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái) | ｃ |
第三節(jié) 2010-2013年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
ｎ |
| 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) | 中 |
| 二、政策性風(fēng)險(xiǎn) | 智 |
| 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) | 林 |
| 四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) | ４ |
第四節(jié) [-中智-林-]建議 |
０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品按照銷(xiāo)售額的分類(lèi) | ６ |
| 圖表 2004-2009年全球芯片銷(xiāo)售額走勢(shì)及預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 圖表 全球GaN芯片產(chǎn)能情況 | ２ |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣LED產(chǎn)能及增長(zhǎng)情況 | ８ |
| 圖表 中國(guó)大陸LED產(chǎn)能及增長(zhǎng)情況 | ６ |
| 圖表 2009年Q1全球芯片制造商前20排名 | ６ |
| …… | ８ |
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