| “2011-2015年中國LTCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資咨詢報告”主要依據(jù)中國國家統(tǒng)計局、中國海關、相關行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)支持，通過相關市場研究的工具、理論和模型，由資深專家和研究人員的分析，報告主要對LTCC業(yè)信息化行業(yè)的市場現(xiàn)狀進行深入的市場調(diào)研分析，主要分析了LTCC業(yè)信息化行業(yè)的市場規(guī)模、LTCC業(yè)信息化供給和需求狀況、LTCC業(yè)信息化市場競爭狀況和LTCC業(yè)信息化主要企業(yè)經(jīng)營情況、LTCC業(yè)信息化行業(yè)主要企業(yè)的市場占有率，同時對LTCC業(yè)信息化行業(yè)的未來做出分析預測，為企業(yè)了解該行業(yè)、投資該領域提供決策參考依據(jù)。 | |
第一章 LTCC概述 |
產(chǎn) |
第一節(jié) LTCC發(fā)展歷程 |
業(yè) |
| 一、LTCC的發(fā)展歷程 | 調(diào) |
| 二、國內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 | 研 |
第二節(jié) LTCC技術闡述 |
網(wǎng) |
| 一、LTCC技術特點及工藝流程 | ｗ |
| 二、LTCC技術優(yōu)勢 | ｗ |
| 三、LTCC技術成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點 | ｗ |
第三節(jié) LTCC技術層次 |
． |
| 一、高精度片式元件 | Ｃ |
| 二、無源集成功能器件 | ｉ |
| 三、無源集成基板/封裝 | ｒ |
| 四、功能模塊 | ． |
第四節(jié) LTCC器件應用廣泛 |
ｃ |
| 一、LTCC的應用領域 | ｎ |
| 二、LTCC在手機上的應用 | 中 |
| 三、LTCC在藍牙技術上的應用 | 智 |
第五節(jié) LTCC材料 |
林 |
第六節(jié) LTCC器件 |
４ |
第二章 2010年世界LTCC技術應用市場探析 |
０ |
第一節(jié) 2010年世界LTCC運行環(huán)境淺分析 |
０ |
| 一、全球經(jīng)濟形勢及影響分析 | ６ |
| 二、全球電子元器件業(yè)運行總況 | １ |
| 三、發(fā)展LTCC技術應用意義重大 | ２ |
第二節(jié) 2010年世界LTCC行業(yè)發(fā)展概況 |
８ |
| 一、全球LTCC材料邁入新階段 | ６ |
| 二、國外LTCC技術現(xiàn)狀 | ６ |
| 三、世界LTCC最新研制成果分析 | ８ |
第三節(jié) 2010年世界LTCC市場深度剖析 |
產(chǎn) |
| 一、全球LTCC市場規(guī)模分析 | 業(yè) |
| 二、近幾年全球LTCC市場產(chǎn)值及增長率分析 | 調(diào) |
第四節(jié) 2010年LTCC主要國家和地區(qū)發(fā)展概要 |
研 |
| 一、美國 | 網(wǎng) |
| 詳情：http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2010-11/2011_2015diwengongshaotaocijishushic.html | |
| 二、歐洲 | ｗ |
| 三、日本 | ｗ |
第五節(jié) 2011-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)運行前景預測分析 |
ｗ |
| 一、2010-2015年世界LTCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 | ． |
| 二、2010-2015年世界LTCC技術發(fā)展趨勢 | Ｃ |
第三章 2010年國外LTCC主要廠商競爭分析 |
ｉ |
第一節(jié) 日本MURATA公司 |
ｒ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ． |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | ｃ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ｎ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 中 |
第二節(jié) 日本KYOCERA公司 |
智 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 林 |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | ４ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ０ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ０ |
第三節(jié) 日本TDK公司 |
６ |
| 一、企業(yè)基本概況 | １ |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | ２ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ６ |
第四節(jié) 日本TAIYO YUDEN公司 |
６ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ８ |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | 產(chǎn) |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | 業(yè) |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | 調(diào) |
第五節(jié) 美國CTS公司 |
研 |
| 一、企業(yè)基本概況 | 網(wǎng) |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | ｗ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ｗ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ｗ |
第六節(jié) BOSCH |
． |
| 一、企業(yè)基本概況 | Ｃ |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | ｉ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ｒ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ． |
第七節(jié) CMAC |
ｃ |
第八節(jié) EPCOS |
ｎ |
| 一、企業(yè)基本概況 | 中 |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | 智 |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | 林 |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ４ |
第九節(jié) SOREP-ERULEC |
０ |
第十節(jié) 中國臺灣臺塑集團 |
０ |
| 一、企業(yè)基本概況 | ６ |
| 二、2010年企業(yè)產(chǎn)品與市場銷售情況分析 | １ |
| 三、2010年企業(yè)競爭力分析 | ２ |
| 四、企業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展 | ８ |
第四章 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
６ |
第一節(jié) 2010年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 |
６ |
| 一、中國GDP分析 | ８ |
| 二、消費價格指數(shù)分析 | 產(chǎn) |
| 三、城鄉(xiāng)居民收入分析 | 業(yè) |
| 四、社會消費品零售總額 | 調(diào) |
| 五、全社會固定資產(chǎn)投資分析 | 研 |
| 六、進出口總額及增長率分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)政策環(huán)境分析 |
ｗ |
| 一、政府出臺相關政策分析 | ｗ |
| 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展標準分析 | ｗ |
| 三、相關產(chǎn)業(yè)政策法規(guī)分析 | ． |
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)社會環(huán)境分析 |
Ｃ |
第五章 2010年中國LTCC制造業(yè)行業(yè)運行形勢分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 |
ｒ |
| 一、中國LTCC行業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀 | ． |
| 二、中國LTCC元件集成化模組化首選 | ｃ |
| 三、材料、設計、設備是發(fā)展LTCC三大關鍵 | ｎ |
第二節(jié) 2010年中國無源元件必然走向集成化 |
中 |
| 一、尺寸極限 | 智 |
| 二、安裝成本 | 林 |
| 2011-2015 China LTCC ( low temperature co-fired ceramic) technology market research and trends analysis report | |
| 三、高頻/高速要求 | ４ |
| 四、高可靠要求 | ０ |
| 五、經(jīng)濟效益 | ０ |
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)發(fā)展存在的問題分析 |
６ |
| 一、原料問題亟待解決 | １ |
| 二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析 | ２ |
| 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策與建議 | ８ |
第六章 2010年中國LTCC技術應用狀況分析 |
６ |
第一節(jié) 2010年中國LTCC主要分類產(chǎn)品發(fā)展動向 |
６ |
| 一、射頻器件 | ８ |
| 二、片式天線 | 產(chǎn) |
| 三、LTCC模塊基板 | 業(yè) |
第二節(jié) 2010年LTCC器件技術發(fā)展現(xiàn)狀 |
調(diào) |
| 一、針對ISM應用的上變頻器充分發(fā)揮LTCC技術的優(yōu)勢 | 研 |
| 二、AvantWave創(chuàng)新藍牙模塊采用LTCC技術 | 網(wǎng) |
| 三、EMI/EMC是破局點 | ｗ |
| 四、LTCC一種全新陶瓷材料的新用途 | ｗ |
| 五、EPCOS新型GSM前端模塊基于LTCC插入高度僅1.2mm | ｗ |
| 六、共燒材料匹配：LTCC研發(fā)關注點 | ． |
| 七、比低溫共燒陶瓷技術更先進的新一代基板技術 | Ｃ |
第三節(jié) 2010年中國LTCC器件技術發(fā)展瓶頸與局限性分析 |
ｉ |
第七章 2010年中國LTCC行業(yè)市場競爭格局分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2010年中國LTCC產(chǎn)業(yè)集中度分析 |
． |
| 一、市場集中度分析 | ｃ |
| 二、區(qū)域集中度分析 | ｎ |
第二節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)競爭態(tài)勢與行為 |
中 |
| 一、技術競爭分析 | 智 |
| 二、產(chǎn)品價格競爭分析 | 林 |
| 三、生產(chǎn)成本競爭分析 | ４ |
第三節(jié) 2010年中國LTCC行業(yè)競爭策略分析 |
０ |
第八章 2010年中國LTCC典型企業(yè)競爭力與關鍵性財務分析 |
０ |
第一節(jié) 深圳順絡電子股份有限公司 |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | ２ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ８ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ６ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ６ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ８ |
第二節(jié) 浙江正原電氣股份有限公司 |
產(chǎn) |
| 一、企業(yè)概況 | 業(yè) |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | 調(diào) |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | 研 |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | 網(wǎng) |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ｗ |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｗ |
第三節(jié) 天津三星電機有限公司 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ． |
| 二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 | Ｃ |
| 三、企業(yè)盈利能力分析 | ｉ |
| 四、企業(yè)償債能力分析 | ｒ |
| 五、企業(yè)運營能力分析 | ． |
| 六、企業(yè)成長能力分析 | ｃ |
第四節(jié) 中國電子科技集團公司第43研究所 |
ｎ |
| 一、企業(yè)概況 | 中 |
| 二、企業(yè)競爭優(yōu)勢 | 智 |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第五節(jié) 中國兵器工業(yè)第214研究所 |
４ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、企業(yè)競爭優(yōu)勢 | ０ |
| 三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 | ６ |
第九章 2010年中國LTCC行業(yè)主要原材料行業(yè)走勢分析 |
１ |
第一節(jié) 2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
２ |
| 一、陶瓷產(chǎn)業(yè)受宏觀政策的影響 | ８ |
| 二、資源稅改革推進陶瓷產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整 | ６ |
| 三、陶瓷出口退稅率上調(diào)有利行業(yè)發(fā)展 | ６ |
| 四、政府行為加速陶瓷企業(yè)優(yōu)勝劣汰 | ８ |
第二節(jié) 2010年中國陶瓷行業(yè)發(fā)展概況 |
產(chǎn) |
| 一、中國陶瓷業(yè)發(fā)展回顧 | 業(yè) |
| 二、我國陶瓷業(yè)發(fā)展三大特點 | 調(diào) |
| 2011-2015年中國LTCC（低溫共燒陶瓷）技術市場調(diào)研及發(fā)展趨勢分析報告 | |
| 三、我國陶瓷行業(yè)發(fā)展格局變化分析 | 研 |
| 四、我國陶瓷行業(yè)新企發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
| 五、我國陶瓷行業(yè)利潤下降及其影響分析 | ｗ |
第三節(jié) 2010年農(nóng)村陶瓷市場發(fā)展運行分析 |
ｗ |
| 一、農(nóng)村陶瓷市場消費概況 | ｗ |
| 二、農(nóng)村市場成為陶瓷行業(yè)重點 | ． |
| 三、國產(chǎn)高端陶瓷進軍農(nóng)村市場 | Ｃ |
| 四、陶瓷企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)農(nóng)村市場的瓶頸 | ｉ |
第四節(jié) 2010年中國陶瓷企業(yè)物流管理分析 |
ｒ |
| 一、陶瓷物流發(fā)展的特點 | ． |
| 二、中國陶瓷企業(yè)物流存在的問題 | ｃ |
| 三、中國陶瓷企業(yè)物流應采取的對策 | ｎ |
第五節(jié) 2010年中國陶瓷制造業(yè)存在的問題分析 |
中 |
| 一、中國陶瓷業(yè)存在的戰(zhàn)略問題 | 智 |
| 二、中國陶瓷業(yè)與國際水平的差距 | 林 |
| 三、中國陶瓷行業(yè)產(chǎn)能過剩問題突出 | ４ |
| 四、陶瓷企業(yè)面臨的問題 | ０ |
第六節(jié) 2010年中國陶瓷產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對策分析 |
０ |
| 一、做強我國陶瓷行業(yè)的五大戰(zhàn)略 | ６ |
| 二、中國陶瓷企業(yè)開拓市場戰(zhàn)略 | １ |
| 三、國內(nèi)陶瓷業(yè)發(fā)展須探尋新的突破點 | ２ |
| 四、陶瓷行業(yè)發(fā)展應加強引進利用更多社會資源 | ８ |
| 五、陶瓷出口企業(yè)轉(zhuǎn)型策略 | ６ |
第十章 2010年中國手機產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析 |
６ |
第一節(jié) 2010年中國手機行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢分析 |
８ |
| 一、中國手機市場供給狀況分析 | 產(chǎn) |
| 二、中國手機市場需求狀況分析 | 業(yè) |
| 三、中國手機品牌與功能分析 | 調(diào) |
第二節(jié) 2010年中國不同操作系統(tǒng)類型手機分析 |
研 |
| 一、智能手機 | 網(wǎng) |
| 二、非智能手機 | ｗ |
第三節(jié) 2010年中國不同網(wǎng)絡類型手機分析 |
ｗ |
| 一、3G手機 | ｗ |
| 二、GSM手機 | ． |
| 三、CDMA手機 | Ｃ |
第四節(jié) 2006-2010年中國移動通信手持機（手機）產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 |
ｉ |
第十一章 2010年中國LTCC其它主要應用市場分析 |
ｒ |
第一節(jié) 藍牙模塊 |
． |
| 一、藍牙技術現(xiàn)狀分析 | ｃ |
| 二、藍牙及其配件市場格局分析 | ｎ |
| 三、藍牙用戶需求分析 | 中 |
第二節(jié) GPS |
智 |
| 一、我國GPS發(fā)展現(xiàn)狀 | 林 |
| 二、我國GPS行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) | ４ |
| 三、我國GPS手機用戶調(diào)查分析 | ０ |
第三節(jié) PDA |
０ |
| 一、我國PDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ６ |
| 二、我國PDA行業(yè)發(fā)展方向 | １ |
| 三、2010-2012年PDA行業(yè)商機分析 | ２ |
第四節(jié) 光驅(qū) |
８ |
| 一、光驅(qū)技術發(fā)展趨勢預測 | ６ |
| 二、光驅(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測 | ６ |
第五節(jié) 數(shù)碼相機 |
８ |
| 一、我國數(shù)碼相機產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 | 產(chǎn) |
| 二、我國數(shù)碼相機供需分析 | 業(yè) |
| 三、我國數(shù)碼相機發(fā)展前景預測 | 調(diào) |
第六節(jié) WLAN |
研 |
| 一、我國WLAN行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | 網(wǎng) |
| 二、我國WLAN行業(yè)競爭格局分析 | ｗ |
| 三、我國WLAN技術發(fā)展分析 | ｗ |
| 四、我國WLAN行業(yè)發(fā)展前景預測 | ｗ |
第七節(jié) 汽車電子 |
． |
| 一、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | Ｃ |
| 二、我國汽車電子行業(yè)發(fā)展前景 | ｉ |
第十二章 中國電感行業(yè)“十一五”規(guī)劃要點（關于LTCC）及“十二五”規(guī)劃展望 |
ｒ |
第一節(jié) 中國電感發(fā)展思路與行業(yè)定位 |
． |
| 一、發(fā)展思路 | ｃ |
| 二、行業(yè)定位 | ｎ |
第二節(jié) 中國電感技術創(chuàng)新目標 |
中 |
| 2011-2015 nián zhōngguó ltcc(dīwēn gòng shāo táocí) jìshù shìchǎng tiáo yán jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào | |
| 一、常規(guī)固定電感器 | 智 |
| 二、疊層型片式電感器 | 林 |
| 三、SMD電感器 | ４ |
| 四、LTCC無源集成 | ０ |
| 五、薄膜電感器 | ０ |
第三節(jié) 中國電感產(chǎn)品/產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整目標 |
６ |
| 一、常規(guī)固定電感器 | １ |
| 二、疊層型片式電感器 | ２ |
| 三、LTCC無源集成 | ８ |
第四節(jié) “十二？五”發(fā)展趨勢和重點 |
６ |
| 一、產(chǎn)品技術發(fā)展趨勢 | ６ |
| 二、重點發(fā)展產(chǎn)品和項目 | ８ |
| 三、需要解決或提升的關鍵技術 | 產(chǎn) |
第十三章 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展前景預測分析 |
業(yè) |
第一節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)發(fā)展趨勢預測 |
調(diào) |
| 一、中國LTCC行業(yè)發(fā)展走向分析 | 研 |
| 二、LTCC技術研究方向分析 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)市場預測分析 |
ｗ |
| 一、2011-2015年中國LTCC行業(yè)供應預測分析 | ｗ |
| 二、2011-2015年中國LTCC行業(yè)需求預測分析 | ｗ |
| 三、2011-2015年中國LTCC行業(yè)競爭格局預測分析 | ． |
第三節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)市場盈利預測分析 |
Ｃ |
第十四章 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資前景預測分析 |
ｉ |
第一節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資環(huán)境分析 |
ｒ |
第二節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資機會分析 |
． |
| 一、規(guī)模的發(fā)展及投資需求分析 | ｃ |
| 二、國產(chǎn)化成為LTCC器件發(fā)展契機 | ｎ |
| 三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關的投資機會分析 | 中 |
第三節(jié) 2011-2015年中國LTCC行業(yè)投資風險分析 |
智 |
| 一、市場競爭風險 | 林 |
| 二、原材料壓力風險分析 | ４ |
| 三、技術風險分析 | ０ |
| 四、政策和體制風險 | ０ |
| 五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 | ６ |
第四節(jié) 中~智林~：投資觀點 |
１ |
| 圖表目錄 | ２ |
| 圖表 近幾年全球LTCC市場產(chǎn)值及增長率分析 | ８ |
| 圖表 全球LTCC廠商市場占有情況 | ６ |
| 圖表 2009-2012年全球LTCC市場規(guī)模及增長趨勢預測分析 | ６ |
| 圖表 日本Murata公司基本情況 | ８ |
| 圖表 日本Kyocera公司基本情況 | 產(chǎn) |
| 圖表 日本Taiyo Yuden公司企業(yè)基本情況 | 業(yè) |
| 圖表 美國CTS公司基本情況 | 調(diào) |
| 圖表 博世公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)組件 | 研 |
| 圖表 博世公司的產(chǎn)品組件 | 網(wǎng) |
| 圖表 2008-2009年博世公司市場銷售情況示意圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2010年一季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結構圖 | ｗ |
| 圖表 2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖 | ． |
| 圖表 2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖 | Ｃ |
| 圖表 2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖 | ｒ |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 | ． |
| 圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 | ｃ |
| 圖表 2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖 | ｎ |
| 圖表 2005-2010年我國社會固定投資額走勢圖 | 中 |
| 圖表 2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖 | 智 |
| 圖表 2005-2009年我國財政收入支出走勢圖 | 林 |
| 圖表 2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價 | ４ |
| 圖表 2010年4月人民幣匯率中間價對照表 | ０ |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應量統(tǒng)計表 單位：億元 | ０ |
| 圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應量的增速走勢圖 | ６ |
| 圖表 2001-2009年中國外匯儲備走勢圖 | １ |
| 圖表 2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖 | ２ |
| 圖表 2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表 | ８ |
| 圖表 2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時間及幅度表 | ６ |
| 圖表 我國歷年存款準備金率調(diào)整情況統(tǒng)計表 | ６ |
| 圖表 2005-2010年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2005-2010年我國貨物進出口總額走勢圖 | 產(chǎn) |
| 2011-2015中國LTCC （低溫同時焼成セラミック）技術の市場調(diào)査やトレンド分析レポート | |
| 圖表 2005-2010年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖 | 研 |
| 圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖 | 網(wǎng) |
| 圖表 1978-2009年我國總人口數(shù)量增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 2009年人口數(shù)量及其構成 | ｗ |
| 圖表 1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 | ｗ |
| 圖表 2005-2009年我國研究與試驗發(fā)展（RD）經(jīng)費支出走勢圖 | ． |
| 圖表 低溫共燒LTCC技術 | Ｃ |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ｉ |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ｒ |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司盈利指標走勢圖 | ． |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司負債情況圖 | ｃ |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司負債指標走勢圖 | ｎ |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司運營能力指標走勢圖 | 中 |
| 圖表 深圳順絡電子股份有限公司成長能力指標走勢圖 | 智 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | 林 |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ４ |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司盈利指標走勢圖 | ０ |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司負債情況圖 | ０ |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司負債指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司運營能力指標走勢圖 | １ |
| 圖表 浙江正原電氣股份有限公司成長能力指標走勢圖 | ２ |
| 圖表 天津三星電機有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖 | ８ |
| 圖表 天津三星電機有限公司經(jīng)營收入走勢圖 | ６ |
| 圖表 天津三星電機有限公司盈利指標走勢圖 | ６ |
| 圖表 天津三星電機有限公司負債情況圖 | ８ |
| 圖表 天津三星電機有限公司負債指標走勢圖 | 產(chǎn) |
| 圖表 天津三星電機有限公司運營能力指標走勢圖 | 業(yè) |
| 圖表 天津三星電機有限公司成長能力指標走勢圖 | 調(diào) |
| 圖表 2009年1-6月 中國GSM市場主要廠商銷量 單位：萬部 | 研 |
| 圖表 2009年1-6月中國CDMA手機市場主要廠商銷量 單位：萬部 | 網(wǎng) |
| 圖表 2006-2010年1-5月份中國移動通信手持機產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析 | ｗ |
| 圖表 主要元器件和材料產(chǎn)品國內(nèi)外銷售收入和市場的預測分析 | ｗ |
| 圖表 2009年LTCC產(chǎn)業(yè)市場結構 | ｗ |
http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2010-11/2011_2015diwengongshaotaocijishushic.html
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