相 關(guān) 報(bào) 告

2025年版全球與中國(guó)LED外延片 芯片市場(chǎng)專(zhuān)題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7200元

　　LED外延片芯片是一種重要的半導(dǎo)體光源，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光等多個(gè)領(lǐng)域。目前，LED外延片芯片不僅種類(lèi)多樣，涵蓋了藍(lán)光、紅光、綠光等多種類(lèi)型，而且通過(guò)改進(jìn)的生長(zhǎng)工藝和芯片設(shè)計(jì)，提高了產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性。此外，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，LED外延片芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平得到了顯著提升。

　　未來(lái)，LED外延片芯片的發(fā)展將更加注重高效化與智能化。一方面，通過(guò)材料科學(xué)的進(jìn)步和新型生長(zhǎng)技術(shù)的應(yīng)用，未來(lái)的LED外延片芯片將具有更高的發(fā)光效率和更長(zhǎng)的使用壽命，滿(mǎn)足更高標(biāo)準(zhǔn)的照明需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，LED外延片芯片將更加注重智能化應(yīng)用，如智能照明系統(tǒng)中的應(yīng)用，提高能源利用效率。此外，通過(guò)引入新型封裝技術(shù)，LED外延片芯片將更加注重散熱性能和光學(xué)性能，提升產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

第一章 報(bào)告簡(jiǎn)介

　　1.1 報(bào)告目的和目標(biāo)

　　1.2 研究方法

第二章 LED技術(shù)及前景概述

　　2.1 LED的定義

　　2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成

　　2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　2.5 LED未來(lái)前景

第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析

　　3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 LED外延片、芯片定義

　　　　3.2.1 LED外延片定義

　　　　3.2.2 LED芯片定義

　　3.3 LED外延片襯底介紹

　　　　3.3.1 LED外延片襯底概述

　　　　3.2.2 LED外延片主要襯底名稱(chēng) 性能 價(jià)格 市場(chǎng)比重分析

　　3.4 LED外延片Mo源介紹

　　　　3.4.1 LED外延片Mo源概述

　　　　3.4.2 LED外延片Mo源材料種類(lèi)

　　　　3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對(duì)芯片顏色的影響

　　3.5 LED外延片MOCVD介紹

　　　　3.5.1 LED外延片生長(zhǎng)方法概述

　　　　3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理

　　3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析

　　　　3.6.1 LED芯片透明電極概述

　　　　3.6.2 LED芯片透明電極材料種類(lèi) 成本及性能

　　3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析

　　　　3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述

　　　　3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較

　　3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

　　　　3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述

　　　　3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

　　　　3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

　　　　3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析

　　4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述

　　4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬(wàn)平方米）及所占市場(chǎng)份額

　　　　4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　　　4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析

　　　　4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　4.6 全球LED外延片 芯片供需關(guān)系

詳.情：http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2011-09/2011_2016jiquanqiuwaiyanpianxinpianx.html

　　　　4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口

　　　　4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情況

　　4.7 全球LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率

　　　　4.7.1 全球LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

　　　　4.7.2 全球LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

第五章 國(guó)際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）

　　　　5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.1.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.1.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.1.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.1.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.2 SAMSUNG （South Korea）

　　　　5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.2.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.2.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.2.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.2.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）

　　　　5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.3.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.3.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.3.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.3.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.4 Cree （USA.）

　　　　5.4.1 Cree企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.5 Osram （Germany）

　　　　5.5.1 Osram企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

　　　　5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.7 SSC（South Korea）

　　　　5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.7.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.7.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.7.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.7.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.8 LG Innotek （South Korea）

　　　　5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.8.2 LG 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.8.3 LG 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.8.4 LG 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.8.5 LG 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）

　　　　5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.9.2 Toyoda 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.9.3 Toyoda 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.9.4 Toyoda 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.9.5 Toyoda 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

　　　　5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.11 Hewlett Packard （USA.）

　　　　5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.12 Lumination （USA.）

　　　　5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.12.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.12.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.12.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.12.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.13 Bridgelux （USA.）

　　　　5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.14 SDK （Japan）

　　　　5.14.1 SDK企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.14.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.14.3 外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.14.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.14.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.15 Sharp （Japan）

　　　　5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.15.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.15.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.15.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.15.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.16 EpiValley （South Korea）

　　　　5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.17 Toshiba （Japan）

　　　　5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

2011-2016 China and the global LED epitaxial wafer chip industry investment analysis and trends research report

　　5.18 Genelite （Japan）

　　　　5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.18.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.18.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.18.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.18.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.20 Opto Tech （Tai wan）

　　　　5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.20.2 Opto 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.20.3 Opto 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.20.4 Opto 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.20.5 Opto 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.21 國(guó)際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè)

　　　　5.21.1 Panasonic （Japan）

　　　　5.21.2 Agilent （USA.）

　　　　5.21.3 HUGA （Tai wan）

　　　　5.21.4 FOREPI （Tai wan）

　　　　5.21.5 CHIMEI （Taiwan）

第六章 中國(guó)LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析

　　6.1 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述

　　6.2 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.2.1 中國(guó)LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.2.2 中國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　6.3 中國(guó)LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場(chǎng)份額

　　　　6.3.1 中國(guó)LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.3.2 中國(guó)LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　6.4 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　　　6.4.1 中國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　　　6.4.2 中國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　6.5 中國(guó)各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.1 中國(guó)各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.2 中國(guó)各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　6.6 中國(guó)LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　6.6.1 中國(guó)LED外延片需求量 供需缺口

　　　　6.6.2 中國(guó)LED芯片需求量 供需缺口

　　6.7 中國(guó)LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率

　　　　6.7.1 中國(guó)LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

　　　　6.7.2 中國(guó)LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

第七章 中國(guó)LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究

　　7.1 三安光電 （廈門(mén)）

　　　　7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.2 士蘭微電子 （浙江）

　　　　7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.3 浪潮華光 （山東）

　　　　7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.4 大連路美 （遼寧）

　　　　7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.5 乾照光電 （廈門(mén)）

　　　　7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.6 上海藍(lán)光 （上海）

　　　　7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.6.3 上海藍(lán)光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.6.5 上海藍(lán)光LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.7 華燦光電 （湖北）

　　　　7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.8 迪源光電 （湖北）

　　　　7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.9 晶科電子 （廣州）

　　　　7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.10 江門(mén)真明麗 （廣東）

　　　　7.10.1 江門(mén)真明麗企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.10.2 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.10.3 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.10.4 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.10.5 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

2011-2016年中國(guó)及全球LED外延片芯片行業(yè)投資分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

　　7.11 方大集團(tuán) （廣東）

　　　　7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.11.2 方大集團(tuán).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.11.3 方大集團(tuán).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.11.4 方大集團(tuán).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.11.5 方大集團(tuán).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.12 同方股份 （北京）

　　　　7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等）

　　　　7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西）

　　　　7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.14 德豪潤(rùn)達(dá) （廣東）

　　　　7.14.1 德豪潤(rùn)達(dá)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.14.2 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.14.3 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.14.4 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.14.5 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.15 清芯光電 （河北）

　　　　7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.16 奧倫德 （廣東）

　　　　7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.17 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā) （廣東）

　　　　7.17.1 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.17.2 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.17.3 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.17.4 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.17.5 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.18 上海藍(lán)寶 （上海）

　　　　7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.18.3 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片客戶(hù)

　　　　7.18.5 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.19 世紀(jì)晶源 （廣州）

　　　　7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.20 晶能光電 （江西）

　　　　7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.21 福地電子 （廣東）

　　　　7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.22 福日電子 （福建）

　　　　7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.23 浙江陽(yáng)光 （浙江）

　　　　7.23.1 浙江陽(yáng)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.23.2 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.23.3 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.23.4 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.23.5 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.24 華夏集成 （江蘇）

　　　　7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.25 普光科技 （廣州）

　　　　7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.26 國(guó)內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè)

　　　　7.26.1 立德電子 （河北）

　　　　7.26.2 中微光電子 （山東）

　　　　7.26.3 中為光電 （西安）

　　　　7.26.4 金橋大晨 （上海）

　　　　7.26.5 新天電子 （甘肅）

　　　　7.26.6 澳洋順昌 （江蘇）

　　　　7.26.7 國(guó)星光電 （廣東）

　　　　7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東）

　　　　7.26.9 亞威朗光電 （浙江）

　　　　7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州）

第八章 LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究

　　8.1 LED外延片襯底

　　　　8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底）

2011-2016 nián zhōngguó jí quánqiú led wàiyán piàn xīnpiàn hángyè tóuzī fēnxī jí fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào

　　　　8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底）

　　　　8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.8 藍(lán)晶科技（中國(guó) 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國(guó) 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商

　　8.2 LED外延片Mo源

　　　　8.2.1 南大光電 （中國(guó)）

　　　　8.2.2 Dow-RohmHaas （South Korea.）

　　　　8.2.3 SAFC Hitech （USA.）

　　　　8.2.4 Akzo Nobel （Netherland）

　　　　8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商

　　8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng)

　　　　8.3.1 AIXTRON SE （Germany）

　　　　8.3.2 Veeco （USA.）

　　　　8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　8.3.4 ASM International N.V. （France）

　　　　8.3.5 其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè)

　　8.4 LED芯片光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)

　　　　8.4.1 EVG （Tai wan.）

　　　　8.4.2 MR （Tai wan.）

　　　　8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan）

　　　　8.2.4 OAI （USA.）

　　　　8.4.5 其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè)

　　8.5 LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī)

　　　　8.5.1 NTS株式會(huì)社（South Korea.）

　　　　8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司

　　　　8.5.3 正越（Tai wan.）

　　　　8.5.4 蔚儀器械（中國(guó)）

　　　　8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商

　　8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)

　　　　8.6.1 彩虹集團(tuán) （中國(guó)）

　　　　8.6.2 倍強(qiáng)科技 （Tai wan.）

　　　　8.6.3 JEOL

　　　　8.6.4 德同光電材料

　　　　8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商

　　8.7 LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE）

　　　　8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany）

　　　　8.7.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.7.3 ast （Tai wan.）

　　　　8.7.4 北方微電子 （中國(guó)）

　　　　8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商

　　8.8 LED芯片清洗機(jī)

　　　　8.8.1 華林嘉業(yè) （中國(guó)）

　　　　8.8.2 暉盛科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.3 揚(yáng)博科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.4 MACTECH （Tai wan.）

　　　　8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商

　　8.9 LED芯片切割機(jī)

　　　　8.9.1 E-Globaledge （Japan.）

　　　　8.9.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.9.3 光大激光 （中國(guó)）

　　　　8.9.4 華工激光 （中國(guó)）

　　　　8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商

　　8.10 LED外延片、芯片檢測(cè)設(shè)備及輔料

　　　　8.10.1 檢測(cè)設(shè)備及供應(yīng)商

　　　　8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商

第九章 50萬(wàn)LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析

　　LED外延片、芯片/年項(xiàng)目概述

　　LED外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析

第十章 中?智?林?　LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié)

　　附件：

圖表目錄

　　圖表 1 mo源材料種類(lèi)：

　　圖表 2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較：

　　圖表 3 2009-2011年7月全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 4 2009-2011年7月全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 7 2009-2011年7月全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 9 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 10 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　圖表 14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　圖表 19 2011-2015年全球LED外延片需求量 供需缺口預(yù)測(cè)分析

　　圖表 20 2011-2015年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 21 2009-2011年7月全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 22 2009-2011年7月全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 23 2011-2015年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 24 2011-2015年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 27 2009-2011年7月全球LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 29 2009-2011年7月全球LED外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 30 2011-2015年全球LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 31 2011-2015年全球LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 32 2011-2015年全球LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 33 2011-2015年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 34 2011-2015年全球LED外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 37 2009-2011年7月全球LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 39 2009-2011年7月全球LED芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 40 2011-2015年全球LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 41 2011-2015年全球LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 42 2011-2015年全球LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 43 2011-2015年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 44 2011-2015年全球LED芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 45 Nichia LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 46 SAMSUNG LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 47 EPISTAR LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 48 Cree LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 49 Osram LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 50 PHILIPS LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 51 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　圖表 52 SSC LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 53 LG Innotek LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 54 Toyoda Gosei LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 55 Semileds LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 56 Hewlett Packard LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 57 Lumination LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

2011-2016中國(guó)とグローバルLEDエピタキシャルウエハチップ業(yè)界の投資分析と動(dòng)向調(diào)査報(bào)告書(shū)

　　圖表 58 Bridgelux LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 59 SDK LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 60 Sharp LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 61 EpiValley LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 62 Toshiba LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 63 Genelite LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 64 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 65 Opto 外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 70 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　圖表 71 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 72 2011-2015年我國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 73 2011-2015年我國(guó)LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)變化分析

　　圖表 74 我國(guó)LED外延片各省市產(chǎn)能分析

　　圖表 75 我國(guó)LED芯片各省市產(chǎn)能分析

　　圖表 76 我國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　圖表 77 我國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　圖表 79 2006-2011年7月中國(guó)各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　圖表 90 2009-2011年7月我國(guó)LED外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 91 2009-2011年7月我國(guó)LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 92 2009-2011年7月我國(guó)LED外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 93 2011-2015年我國(guó)LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 94 2011-2015年我國(guó)LED外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 97 2011-2015年我國(guó)LED外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 99 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 100 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 101 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 102 2009-2011年7月我國(guó)LED芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析

　　圖表 103 2011-2015年我國(guó)LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析

　　圖表 104 2011-2015年我國(guó)LED芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 107 2011-2015年我國(guó)LED芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析

　　圖表 108 三安光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 109 士蘭微電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 110 浪潮華光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 111 大連路美 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 112 乾照光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 113 上海藍(lán)光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 114 華燦光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 115 迪源光電外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 116 晶科電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 117 江門(mén)真明麗 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 118 方大集團(tuán) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 119 同方股份 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 120 聯(lián)創(chuàng)光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 121 德豪潤(rùn)達(dá) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 122 清芯光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 123 奧倫德LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 124 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā) LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 125 上海藍(lán)寶 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 126 世紀(jì)晶源 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 127 晶能光電 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 128 福地電子.LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 129 福日電子 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 130 浙江陽(yáng)光 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 131 華夏集成 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 132 普光科技 LED外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析

　　圖表 133 MOCVD 在LED 生產(chǎn)中至關(guān)重要

　　http://m.seedlingcenter.com.cn/R_2011-09/2011_2016jiquanqiuwaiyanpianxinpianx.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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