| 晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心制造環(huán)節(jié)，由專業(yè)Foundry企業(yè)為無廠芯片設(shè)計公司（Fabless）提供從光刻、刻蝕到薄膜沉積的全流程制造服務(wù)，技術(shù)節(jié)點已推進(jìn)至3納米及以下。主流代工廠強(qiáng)調(diào)良率穩(wěn)定性、PDK（工藝設(shè)計套件）成熟度、多項目晶圓（MPW）支持能力及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)機(jī)制。在AI芯片、高性能計算與物聯(lián)網(wǎng)多元化需求驅(qū)動下，用戶對特色工藝（如BCD、RF SOI、MEMS）兼容性、先進(jìn)封裝協(xié)同（Chiplet、CoWoS）及供應(yīng)鏈韌性提出更高要求。然而，先進(jìn)制程設(shè)備（如EUV光刻機(jī)）獲取受限，地緣政治加劇產(chǎn)能區(qū)域割裂；同時，成熟制程產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張持續(xù)制約汽車與工業(yè)芯片供應(yīng)安全。 |
| 未來，晶圓代工將向異構(gòu)集成、區(qū)域化布局與可持續(xù)制造方向演進(jìn)。一方面，背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）與環(huán)繞柵極（GAA）晶體管將延續(xù)摩爾定律；另一方面，Chiplet生態(tài)將推動小芯片標(biāo)準(zhǔn)化與跨工藝集成，降低設(shè)計門檻。在地緣層面，本土化代工集群（如美國、歐洲、日本）將加速建設(shè)以保障關(guān)鍵領(lǐng)域供應(yīng)鏈安全。此外，綠色晶圓廠將通過廢液回收、節(jié)能設(shè)備與綠電采購顯著降低碳足跡。長遠(yuǎn)看，晶圓代工將從制造服務(wù)商升級為系統(tǒng)級創(chuàng)新使能平臺，其競爭格局將由技術(shù)縱深、生態(tài)協(xié)同、地緣戰(zhàn)略與可持續(xù)實踐共同定義。 |
| 《2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)研究分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》通過對晶圓代工行業(yè)的全面調(diào)研，系統(tǒng)分析了晶圓代工市場規(guī)模、技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向，揭示了行業(yè)競爭格局的演變趨勢與潛在問題。同時，報告評估了晶圓代工行業(yè)投資價值與效益，識別了發(fā)展中的主要挑戰(zhàn)與機(jī)遇，并結(jié)合SWOT分析為投資者和企業(yè)提供了科學(xué)的戰(zhàn)略建議。此外，報告重點聚焦晶圓代工重點企業(yè)的市場表現(xiàn)與技術(shù)動向，為投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供了科學(xué)的參考依據(jù)，助力把握行業(yè)發(fā)展趨勢與投資機(jī)會。 |
第一章 晶圓制造簡介 |
第一節(jié) 晶圓制造流程 |
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 |
第二章 半導(dǎo)體市場 |
第一節(jié) 2025-2031年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 |
第二節(jié) 2025年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測分析 |
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 |
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) |
| 一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 |
| 二、全球晶圓代工行業(yè)概況 |
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場 |
| 一、中國半導(dǎo)體市場 |
| 二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
| 三、中國ic設(shè)計產(chǎn)業(yè) |
| 四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 |
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介 |
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 |
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介 |
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 |
第四節(jié) 中^智^林：中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測分析 |
第四章 晶圓廠研究（選擇十家） |
| 一、中芯國際 |
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| 二、上海華虹nec電子有限公司 |
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| 三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
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| 四、華潤微電子 |
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| 五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體 |
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| 轉(zhuǎn)自：http://m.seedlingcenter.com.cn/R_JiXieDianZi/55/JingYuanDaiGongShiChangXingQingFenXiYuQuShiYuCe.html |
| （二）企業(yè)運營能力分析 |
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| 六、和艦科技（蘇州）有限公司 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 |
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| 七、bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 |
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| 八、方正微電子有限公司 |
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| 十、南通綠山集成電路有限公司 |
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| （三）企業(yè)盈利能力分析 |
| 十一、納科（常州）微電子有限公司 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 |
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| 十二、珠海南科集成電子有限公司 |
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| 十三、康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 |
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| （二）企業(yè)運營能力分析 |
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| 十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 |
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| 十五、光電子（大連）有限公司 |
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| 十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 |
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| （二）企業(yè)運營能力分析 |
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| 十七、吉林華微電子股份有限公司 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 |
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| 十八、丹東安順微電子有限公司 |
| （一）企業(yè)償債能力分析 |
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| 十九、敦南科技 |
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| （二）企業(yè)運營能力分析 |
| （三）企業(yè)盈利能力分析 |
| 二十、福建福順微電子 |
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| （三）企業(yè)盈利能力分析 |
| 二十一、杭州立昂 |
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| 二十二、杭州士蘭集成電路 |
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| 二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 |
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| 二十四、臺積電 |
| 二十五、聯(lián)電 |
| 二十六、特許 |
| 二十七、東部亞南dongbuanam |
| 二十八、世界先進(jìn) |
| 二十九、jazz半導(dǎo)體 |
| 三十、magnachip |
| 三十一、silterra |
| 三十二、x-fab |
| 三十三、st silicon |
| 三十四、tower semiconductor |
| 三十五、episil technologies |
| 三十六、ibm |
| 圖表目錄 |
| Research Analysis and Development Trend Forecast Report of China Wafer Foundry Industry from 2025 to 2031 |
| 圖表 1 晶圓制造工藝流程 |
| 圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢預(yù)測 |
| 圖表 3 2025年全球營收前13的晶圓代工企業(yè) |
| 圖表 4 2025-2031年大陸ic內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測分析 |
| 圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 |
| 圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費用 |
| 圖表 7 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元 |
| 圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多 |
| 圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比 |
| 圖表 10 中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元 |
| 圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 |
| 圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 |
| 圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 圖表 14 近期或者未來有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商 |
| 圖表 15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低 |
| 圖表 16 封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進(jìn)入壁壘 |
| 圖表 17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 |
| 圖表 18 國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè) |
| 圖表 19 2025年全球晶圓代工排名 |
| 圖表 20 2020-2025年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢 |
| 圖表 21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較 |
| 圖表 22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢 |
| 圖表 23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 |
| 圖表 24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析 |
| 圖表 25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 |
| 圖表 26 國內(nèi)政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 |
| 圖表 27 國內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2025年億美元 |
| 圖表 28 國內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo) |
| 圖表 29 近3年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 30 近3年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 31 近3年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 32 近3年中芯國際有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 33 近3年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 34 近3年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 35 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 36 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 37 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 38 近3年上海華虹nec電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 39 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 40 近3年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 47 近3年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 48 近3年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 49 近3年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 50 近3年華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 51 近3年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 52 近3年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 53 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 54 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 55 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 56 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 57 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 58 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 59 近3年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 60 近3年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 61 近3年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 62 近3年艦科技（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 63 近3年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 64 近3年艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 65 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 66 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 67 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 68 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 69 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 70 近3年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 71 近3年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 72 近3年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 73 近3年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 74 近3年深圳方正微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 75 近3年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 76 近3年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 77 近3年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 78 近3年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 79 近3年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 80 近3年南通綠山集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 81 近3年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 82 近3年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 83 近3年納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 84 近3年納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)研究分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告 |
| 圖表 85 近3年納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 86 近3年納科（常州）微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 87 近3年納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 88 近3年納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 89 近3年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 90 近3年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 91 近3年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 92 近3年珠海南科集成電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 93 近3年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 94 近3年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 95 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 96 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 97 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 98 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 99 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 100 近3年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 101 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 102 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 103 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 104 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 105 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 106 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 107 近3年光電子（大連）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 108 近3年光電子（大連）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 109 近3年光電子（大連）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 110 近3年光電子（大連）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 111 近3年光電子（大連）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 112 近3年光電子（大連）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 113 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 114 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 115 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 116 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 117 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 118 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 119 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 120 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 121 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 122 近3年吉林華微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 123 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 124 近3年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 125 近3年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 126 近3年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 127 近3年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 128 近3年丹東安順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 129 近3年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 130 近3年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 131 近3年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 132 近3年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 133 近3年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 134 近3年敦南科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 135 近3年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 136 近3年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 137 近3年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 138 近3年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 139 近3年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 140 近3年福建福順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 141 近3年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 142 近3年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 143 近3年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 144 近3年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 145 近3年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 146 近3年杭州立昂有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 147 近3年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 148 近3年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 149 近3年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 150 近3年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 151 近3年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 152 近3年杭州士蘭集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 153 近3年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 154 近3年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 圖表 155 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 圖表 156 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 圖表 157 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 圖表 158 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 159 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 圖表 160 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 1 近4年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 2 近4年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 3 近4年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 4 近4年中芯國際有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 2025-2031 nián zhōngguó jīng yuán dài gōng hángyè yánjiū fēnxī jí fāzhǎn qūshì yùcè bàogào |
| 表格 5 近4年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 6 近4年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 7 近4年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 8 近4年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 9 近4年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 10 近4年上海華虹nec電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 11 近4年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 12 近4年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 13 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 14 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 15 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 16 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 17 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 18 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 19 近4年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 20 近4年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 21 近4年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 22 近4年華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 23 近4年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 24 近4年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 25 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 26 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 27 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 28 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 29 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 30 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 31 近4年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 32 近4年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 33 近4年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 34 近4年艦科技（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 35 近4年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 36 近4年艦科技（蘇州）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 37 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 38 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 39 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 40 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 41 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 42 近4年bcd（新進(jìn)半導(dǎo)體）制造有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 43 近4年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 44 近4年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 45 近4年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 46 近4年深圳方正微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 47 近4年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 48 近4年深圳方正微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 49 近4年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 50 近4年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 51 近4年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 52 近4年南通綠山集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 53 近4年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 54 近4年南通綠山集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 55 近4年納科（常州）微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 56 近4年納科（常州）微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 57 近4年納科（常州）微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 58 近4年納科（常州）微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 59 近4年納科（常州）微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 60 近4年納科（常州）微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 61 近4年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 62 近4年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 63 近4年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 64 近4年珠海南科集成電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 65 近4年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 66 近4年珠海南科集成電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 67 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 68 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 69 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 70 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 71 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 72 近4年康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 73 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 74 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 75 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 76 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 77 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 78 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 79 近4年光電子（大連）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 80 近4年光電子（大連）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 81 近4年光電子（大連）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 82 近4年光電子（大連）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 83 近4年光電子（大連）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 84 近4年光電子（大連）有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 85 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 86 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 87 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 2025‐2031年の中國のウェーハファウンドリ業(yè)界の研究分析と発展動向予測レポート |
| 表格 88 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 89 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 90 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 91 近4年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 92 近4年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 93 近4年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 94 近4年吉林華微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 95 近4年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 96 近4年吉林華微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 97 近4年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 98 近4年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 99 近4年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 100 近4年丹東安順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 101 近4年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 102 近4年丹東安順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 103 近4年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 104 近4年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 105 近4年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 106 近4年敦南科技有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 107 近4年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 108 近4年敦南科技有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 109 近4年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 110 近4年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 111 近4年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 112 近4年福建福順微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 113 近4年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 114 近4年福建福順微電子有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 115 近4年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 116 近4年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 117 近4年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 118 近4年杭州立昂有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 119 近4年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 120 近4年杭州立昂有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 121 近4年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 122 近4年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 123 近4年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 124 近4年杭州士蘭集成電路有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 125 近4年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 126 近4年杭州士蘭集成電路有限公司銷售毛利率變化情況 |
| 表格 127 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 |
| 表格 128 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 |
| 表格 129 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 |
| 表格 130 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 131 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 |
| 表格 132 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 |
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略……
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